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Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振

頻率：6.4-50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站.

訂購(gòu)熱線(xiàn)：0755-27839151

1XQJX KN 1

Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振，產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

對(duì)于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠，點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì)：石英晶振產(chǎn)品的電極對(duì)于石英晶體元器件來(lái)講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項(xiàng)相對(duì)簡(jiǎn)單，第4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(lèi)(如金、銀等)都會(huì)導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對(duì)于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對(duì)晶振產(chǎn)品的影響的程度增大，故對(duì)電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求。

型號(hào)		Tx176（VC-TCXO）
輸出頻率范圍		6.4?50MHz
電源電壓范圍		3.0V
電源電壓（Vcc）		3.0V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機(jī)時(shí)電流		-請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.ljbzc.com
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載		10kΩ//15pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負(fù)載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長(zhǎng)期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

型號(hào)		Tx180（VC-TCXO）
輸出頻率范圍		6.4?50MHz
電源電壓范圍		3.3V to 5.0V
電源電壓（Vcc）		3.0V/+5.0V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機(jī)時(shí)電流		-請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.ljbzc.com
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載		10kΩ//15pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負(fù)載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長(zhǎng)期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

Tx180

4ZYSX KN 4 自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振
5HBFZ

ConnorWinfieldCrystal集團(tuán)的各項(xiàng)能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平.

實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振的自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).

Connorwinfield康納·溫菲爾德晶振集團(tuán)致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在石英晶振,貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器,（PXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器等產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個(gè)過(guò)程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).在業(yè)務(wù)活動(dòng)中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少?gòu)U棄物和再生資源的回收利用.在積極公開(kāi)有關(guān)環(huán)境的信息的同時(shí),通過(guò)支持環(huán)?；顒?dòng),廣泛地為社會(huì)作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高環(huán)境性能,不斷改善運(yùn)用系統(tǒng).

6LXFS KN 6

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5070壓控溫補(bǔ)晶振 Tx176晶振美國(guó)進(jìn)口晶振

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: 日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振; 日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振，7.0x5.0mm貼片晶振在現(xiàn)如今來(lái)說(shuō)，算一款體積較大的貼片晶振，但市場(chǎng)上仍是不可缺少7050石英晶振，該體積的產(chǎn)品采用金屬面編帶封裝，具備充分的封密性能，采用自動(dòng)貼片機(jī)高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，該晶振7349 尺寸；低電流消耗：最大 8mA；電源電壓：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶體振蕩器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通過(guò)使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達(dá) 167MHz 的頻譜，低抖動(dòng)提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)；CMOS 電平輸出。應(yīng)用于：PC、游戲設(shè)備；DSC、DVD、藍(lán)光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；攝像頭模塊；Gb以太網(wǎng)；汽車(chē)多媒體設(shè)備。

: ODEMDLVTNF-200.000000,臺(tái)灣泰藝晶振,7050石英晶體; ODEMDLVTNF-200.000000,臺(tái)灣泰藝晶振,7050石英晶體，物料編碼為ODEMDLVTNF-200.000000，型號(hào)為OD-M系列晶振，頻率為200MHz，輸出為L(zhǎng)VDS，電壓為3.3V，精度為±25ppm，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為7.0*5.0mm晶振，7050石英晶振，有源晶體，SMD晶振，LVDS差分晶振，貼片晶振，石英晶體振蕩器，晶振廠(chǎng)家，OSC晶振，八腳晶振，7050振蕩器，臺(tái)灣泰藝晶振，特點(diǎn)：高精度，高溫度，高質(zhì)量，低抖動(dòng)，低電源電壓等，應(yīng)用在飛機(jī)部分零件，飛機(jī)安全系統(tǒng)和飛機(jī)顯示系統(tǒng)等產(chǎn)品。

: OCKTGLJANF-30.000000,四腳貼片晶振,臺(tái)產(chǎn)泰藝晶振; OCKTGLJANF-30.000000,四腳貼片晶振,臺(tái)產(chǎn)泰藝晶振，物料編碼為OCKTGLJANF-30.000000，型號(hào)為OC晶振，頻率為30MHz，輸出為CMOS，電壓為1.8V，精度為±50ppm，工作溫度范圍：-40℃~85℃，尺寸為7.0*5.0mm，SMD晶振，石英晶體振蕩器，貼片晶振，晶振廠(chǎng)家，四腳晶振，7050振蕩器，7050晶振，臺(tái)產(chǎn)泰藝晶振，有源晶振，CMOS石英晶振，特點(diǎn)：高精度，高溫度，高品質(zhì)等優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用在智能保溫杯，打印機(jī)，智能音響，智能音箱等。