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精工晶振,32.768K晶振,VT-150-F晶振

尺寸:1.5x5.0mm 頻率:32.768KHZ. 精工32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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JG-1

精工晶振,32.768K晶振,VT-150-F晶振,日本精工晶振株式會社精工晶振自創(chuàng)業(yè)以來始終秉承著“永遠領(lǐng)先時代一步”的經(jīng)營姿態(tài),不斷推進著革新。我們牢記著這一自創(chuàng)業(yè)以來繼承至今的理念和“把握顧客感性”這一嶄新的理念,精工晶振制定了“讓時代與心靈悅動SEIKO晶振”的企業(yè)口號。依靠引領(lǐng)時代的技術(shù)實力和感性,今后一如既往地將創(chuàng)造未來的事業(yè)并推進下去,我們傳遞著精工晶振這樣的熱誠意志和躍動感。

精工石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的石英晶振表晶音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性.

JG-2

精工晶振規(guī)格

單位

VT-150-F晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.ljbzc.com

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

7pF

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

JG-3

VT-150

JG-4

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

JG-5

精工晶振事業(yè)部的所有石英晶振, 32.768K鐘表晶振, 石英晶體諧振器,石英晶振均通過了SII綠化商品的認證.

1.制定環(huán)境目標,有計劃地確認實行結(jié)果,進而得到持續(xù)的改善。

2.遵守日本國內(nèi)和世界各國的環(huán)境相關(guān)法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項,致力于預(yù)防環(huán)境污染。

3.在從石英晶體諧振器,石英晶振,32.768K音叉晶振,時鐘晶體,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中,力圖通過綠色采購、關(guān)愛環(huán)境的制造方法、化學物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻。

4.日本精工晶振與公司員工共享環(huán)境問題的動向和公司的環(huán)境方針,促進對環(huán)境活動的理解和參加。

5.向公司外宣傳有關(guān)環(huán)境問題的方針和活動力圖加深與社會的溝通。

日本精工株式會社精工晶振通過引進環(huán)境會計、公布CO2排放量等措施推進環(huán)境的可視化,在商品的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中,致力于減少溫室效應(yīng)氣體。

提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。精工晶振,32.768K晶振,VT-150-F晶振

JG-6

聯(lián)系人:李玉龍

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產(chǎn)品直通車

晶振廠家
進口晶振
臺產(chǎn)晶振
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