Raltron晶振,32.768K貼片晶振,COM2晶振
Raltron晶振,32.768K貼片晶振,COM2晶振Raltron積極努力追求一流的生產(chǎn)技術(shù)以滿足客戶的需求,滿足客戶對于質(zhì)優(yōu)價廉的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器等頻率元件的市場需求.Raltron石英晶振,貼片晶體,石英晶體諧振器,石英晶體,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體具有精確的頻率容差和穩(wěn)定性,有源晶振的頻率范圍廣,封裝尺寸小,具有低相位噪聲和低抖動等特點.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機(jī)器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
項目 |
符號 |
規(guī)格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
32.768KHz |
請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
電源電壓 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.ljbzc.com |
H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負(fù)載條件、最大工作頻率 |
待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.Raltron晶振,32.768K貼片晶振,COM2晶振
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
晶振產(chǎn)品類型 |
晶振焊接條件 |
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 |
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
Raltron晶振按照IS014001標(biāo)準(zhǔn)的要求,建立環(huán)境管理體系,并在環(huán)境目標(biāo)和方案設(shè)定之后追求持續(xù)的環(huán)境改善.
建立和遵守其嚴(yán)格的基于活動所在地法律法規(guī)的環(huán)境、安全和健康標(biāo)準(zhǔn).將不斷地擴(kuò)展循環(huán)利用、能源和廢棄物管理項目.
Raltron晶振集團(tuán)對員工進(jìn)行環(huán)境保護(hù)知識培訓(xùn),提高其環(huán)境意識,建立環(huán)境職責(zé),自覺改進(jìn)、預(yù)防對環(huán)境的負(fù)面影響.Raltron晶振,32.768K貼片晶振,COM2晶振
Raltron晶振在產(chǎn)品的全過程中努力節(jié)能降耗,實現(xiàn)資源消耗最小化.對石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控振蕩器,普通晶體振蕩器(SPXO)、壓控晶體振蕩器(VCXO)產(chǎn)生環(huán)境影響的活動做出及時反應(yīng),并對可能產(chǎn)生環(huán)境負(fù)面影響的活動做出預(yù)防.
Raltron石英晶振堅持運用,不斷完善, (TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,石英晶振,貼片晶振生產(chǎn)設(shè)備,持續(xù)改進(jìn),更要針對新情況、新問題,不斷學(xué)習(xí)先進(jìn),總結(jié)經(jīng)驗,結(jié)合實際,及時改進(jìn)舊方法,勇于擯棄落后方法.
要積極開展安全經(jīng)驗分享活動,讓每一個單位、每一個人的經(jīng)驗和教訓(xùn)變成大家的經(jīng)驗,成為企業(yè)的財富.
1.為環(huán)境保護(hù)和降低成本開發(fā)綠色技術(shù).
2.為協(xié)調(diào)發(fā)展,共同參與社會的環(huán)境、健康與安全的改善活動.
3.在石英晶振,貼片晶振產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)確定、評價和改進(jìn)重要的環(huán)境、健康和安全因素.
4.建立和維護(hù)以國際協(xié)定和國家環(huán)境、健康與安全法律法規(guī)為基礎(chǔ)的企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn).
5.為防止事故的發(fā)生和制造清潔的生產(chǎn)環(huán)境,開發(fā)生產(chǎn)過程的安全技術(shù),明確緊急狀態(tài)反應(yīng)的職責(zé).
聯(lián)系人:李玉龍
電話:86-0755-27839151
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