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qantek晶振,貼片晶振,QC5B晶振,石英晶體諧振器

頻率:8~160MHZ 尺寸:5.0*3.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27839151

qantek晶振,貼片晶振,QC5B晶振,石英晶體諧振器,我們的通孔和表面安裝提供的全面產(chǎn)品范圍包括：石英晶體（XTAL）,時鐘振蕩器（XO）,壓控晶體振蕩器（VCXO）,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）,烘箱控制晶體振蕩器（OCXOs）,石英晶體濾波器,陶瓷諧振器.通過對IQC，IPQC，QQC測試程序進(jìn)行廣泛的設(shè)計，材料控制和檢測，質(zhì)量保證從原材料開始到最終產(chǎn)品，以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量。QC / QA實(shí)驗室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn)。

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,石英晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。薄小型金屬外殼晶振,2腳SMD焊盤晶振,QC5B晶振

qantek晶振規(guī)格	單位	QC5B晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8~160MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10,30× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-8/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10~32PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	80,120k ohm	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,

薄小型金屬外殼晶振,2腳SMD焊盤晶振,QC5B晶振

每個進(jìn)口無源晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。qantek晶振,貼片晶振,QC5B晶振,石英晶體諧振器

（2）陶瓷包裝石英SMD晶振在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)5032晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。薄小型金屬外殼晶振,2腳SMD焊盤晶振,QC5B晶振

QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式，使其貼片無源晶振能夠為原始設(shè)備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競爭力的價格，及時交付，優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持，以及在短時間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設(shè)計，原型設(shè)計和制造流程中為其提供幫助，與客戶發(fā)展緊密的長期關(guān)系。qantek晶振,貼片晶振,QC5B晶振,石英晶體諧振器

QANTEK為每位客戶分配一位作為主要聯(lián)系人的客戶經(jīng)理，負(fù)責(zé)開發(fā)QANTEK資源的業(yè)務(wù)關(guān)系以滿足每位客戶的需求。通過此系統(tǒng)，QANTEK可以保持強(qiáng)大的客戶關(guān)系，而響應(yīng)式服務(wù)和支持最重要。QANTEK希望成為您首選的高精度晶振頻率管理產(chǎn)品供應(yīng)商.

QANTEK的5032石英晶振頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認(rèn)可。我們的產(chǎn)品制造符合國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格。因此，每一臺QANTEK產(chǎn)品都能達(dá)到您的期望和超越。此外，我們不斷擴(kuò)大和升級我們的生產(chǎn)流程，以確保利用新技術(shù)來保護(hù)和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。薄小型金屬外殼晶振,2腳SMD焊盤晶振,QC5B晶振

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機(jī)：13828756848

QQ:987260611

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地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

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: qantek晶振,貼片晶振,QC5GB晶振,貼片石英晶振; 超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).