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Statek晶振,石英晶體,CX20晶振

Statek晶振,石英晶體,CX20晶振

頻率：16MHZ-50MHZ，尺寸：2.5*1.2mm,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等

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Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

頻率：6MHZ~250MHZ 尺寸：8.0*3.56mm,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分

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Statek晶振,石英晶體諧振器,SX1晶振

Statek晶振,石英晶體諧振器,SX1晶振

頻率：30KHZ~250MHZ  尺寸：9.65*4.7mm,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器

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Statek晶振,石英晶體振蕩器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

Statek晶振,石英晶體振蕩器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

頻率：32.768KHZ 尺寸：3.4*2.7mm,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

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Statek晶振,有源晶振,CXOLP晶振

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頻率：1.0MHZ~8.5MHZ 尺寸：3.2*1.5mm,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛

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Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn)

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Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

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頻率：32.768KHZ 尺寸：6.5*5.0mm,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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Statek晶振,石英晶體振蕩器,CXOMK晶振

Statek晶振,石英晶體振蕩器,CXOMK晶振

頻率：200KHZ~200MHZ 尺寸：6.5*5.0mm,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用

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Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

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頻率：1.2MHZ-75MHZ 尺寸：2.5*2.0mm,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

頻率：1.0MHZ~160MHZ  尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度

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ECS晶振,貼片晶體,CSM-12晶振

ECS晶振,貼片晶體,CSM-12晶振

頻率:3.579MHz~30.000MHz
貼片石英晶體,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身表面貼片晶振,特別適用于電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在市場(chǎng)上得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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ECS晶振,石英晶體,CSM-9晶振

ECS晶振,石英晶體,CSM-9晶振

頻率:4.000MHz~50.000MHz   尺寸:8.0*4.5*1.8mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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