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進口夸克晶振,QTC4四腳貼片晶振,QTC412.0000FBT3I30R計算機晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

訂購熱線：0755-27839151

進口夸克晶振,QTC4四腳貼片晶振,QTC412.0000FBT3I30R計算機晶振，通用表面貼裝晶體，四焊盤焊盤圖形兼容，普通塑料模制設計，應用于計算機、調(diào)制解調(diào)器和通信，時鐘應用，微處理器。小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

Quarztechnik夸克晶振作為德國石英晶體和振蕩器制造商已有50多年的歷史，我們生產(chǎn)各種產(chǎn)品，石英晶體，貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，有源晶振，石英晶體振蕩器，除標準振蕩器外，我們還生產(chǎn)溫補晶振，壓控晶振，壓控溫補晶體振蕩器等，和石英振蕩器到基于壓電單晶的傳感器元件。我們的產(chǎn)品應用于所有類型的無線電應用，如用于制造振蕩器和壓力，溫度和質(zhì)量敏感傳感器元件的精密晶體。

Quarztechnik夸克進口晶振是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩(wěn)定的價格。您也可以從我們訓練有素的團隊的專業(yè)知識和專家的專業(yè)知識中受益

Frequency Range		3.2000 to 70.000MHz
Mode of Oscillation	Fundamental	3.2000 to 32.768MHz
	Third Overtone	24.576 to 70.000MHz
Frenquency Tolerance at 25°C		±10 to ±30ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range		See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature		-55 to +125°C
Aging per Year		±3ppm max.
Load Capacitance CL		10 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C0		7.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)		See ESR Table
Drive Level		1.0mW max.
Insulation Resistance (MΩ)		500 at 100Vdc ±15Vdc

進口夸克晶振,QTC4四腳貼片晶振,QTC412.0000FBT3I30R計算機晶振

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。