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汽車胎壓檢測(cè)晶振,XAL335135.000000K,瑞薩3225mm振蕩器
汽車胎壓檢測(cè)晶振,XAL335135.000000K,瑞薩3225mm振蕩器,美國(guó)進(jìn)口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XA系列晶振,編碼為:XAL335135.000000K,頻率為:135.000MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x1.0mm封裝,LVDS晶振,差分晶體振蕩器,六腳貼片晶振,有源晶振,差分晶振,耐高溫晶振,石英晶體振蕩器,石英晶振,電壓3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+105℃。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電源電壓,低電平,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),汽車電子,導(dǎo)航儀,航空航天,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),光纖通道等。
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Renesas品牌貼片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振蕩器
Renesas品牌貼片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振蕩器,美國(guó)進(jìn)口晶振,RENESAS晶振,瑞薩電子品牌晶振,XA系列編碼為:XAL335133.000000K,頻率為:133.000MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x1.0mm封裝,LVDS輸出差分晶體振蕩器,六腳貼片晶振,有源晶振,差分晶振, SMD晶振,石英晶體振蕩器,石英晶振。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電源電壓,低電平,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),GPS定位系統(tǒng),導(dǎo)航儀,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),數(shù)字通信系統(tǒng)等。
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Renesas小體積薄型晶振,XUM526156.250000I,高頻差分晶振
Renesas小體積薄型晶振,XUM526156.250000I,高頻差分晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUM526156.250000I,頻率為:156.250MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,LVDS輸出差分晶體振蕩器,電壓2.5V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,差分晶振,石英貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低抖動(dòng),低差損,低電平,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒,羅拉模塊,北斗定位,汽車電子,路由器,交換機(jī),導(dǎo)航儀,以太網(wǎng),光纖通訊等。
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Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纖通訊晶振
Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纖通訊晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUM728248.675000X,頻率為:248.675MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封裝,六腳貼片晶振,LVDS輸出差分晶振,差分晶體振蕩器,電壓2.5V,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低抖動(dòng),低損耗,低耗能,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒,光端機(jī),GPS定位,醫(yī)療設(shè)備,路由器,交換機(jī),導(dǎo)航儀,安防設(shè)備,光纖通訊等。
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XUM716125.000000I,瑞薩LVDS輸出六腳貼片晶振,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航晶振
XUM716125.000000I,瑞薩LVDS輸出六腳貼片晶振,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUM716125.000000I,頻率為:125.000MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封裝,六腳貼片晶振,LVDS晶振,差分晶體振蕩器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,電壓3.3V。具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低抖動(dòng)等特點(diǎn),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào)。被廣泛用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒,光端機(jī),北斗衛(wèi)星導(dǎo)航,醫(yī)療設(shè)備,路由器,交換機(jī),導(dǎo)航儀,安防設(shè)備,光纖通訊等。
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低電源電壓晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英貼片晶振
低電源電壓晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英貼片晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XL系列晶振,編碼為:XLM526125.000000I,頻率為:125.000MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,LVDS輸出差分晶體振蕩器,6腳貼片晶振,石英晶振,SMD晶振,5032晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶體振蕩器,電源電壓:2.5V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電源電壓,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備,安防設(shè)備,光纖通信,10G以太網(wǎng)及各種頻率控制設(shè)備上。
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XLM535156.250000I,瑞薩5032mm振蕩器,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振
XLM535156.250000I,瑞薩5032mm振蕩器,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XL系列晶振,編碼為:XLM535156.250000I,頻率為:156.250MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,LVDS輸出差分晶振,6腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,差分晶體振蕩器,電源電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電壓,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備,SATA,SAS,光纖通信,10G以太網(wǎng)及各種頻率控制設(shè)備上。
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LVDS輸出VCXO振蕩器,XLM73V100.000000X,Renesas交換機(jī)晶振
LVDS輸出VCXO振蕩器,XLM73V100.000000X,Renesas交換機(jī)晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XL系列晶振,編碼為:XLM73V100.000000X,頻率為:100.000MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封裝,LVDS輸出VCXO振蕩器,6腳貼片晶振,差分晶振,壓控晶振,石英晶振,有源晶振,差分晶體振蕩器,SMD晶振,電源電壓:3.3V。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電壓,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,安防設(shè)備,以太網(wǎng)等應(yīng)用。
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Renesas差分晶體振蕩器,XPP536625.000000I,光模塊應(yīng)用晶振
Renesas差分晶體振蕩器,XPP536625.000000I,光模塊應(yīng)用晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XP系列晶振,編碼為:XPP536625.000000I,頻率為:625.000MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm封裝,8墊腳貼片晶振,LV-PECL差分晶體振蕩器,差分晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,電壓3.3V。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),光纖通道,汽車電子,醫(yī)療設(shè)備,安防設(shè)備,智能家居等應(yīng)用。
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LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞薩7050mm振蕩器
LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞薩7050mm振蕩器,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XP系列晶振,編碼為:XPP736212.500000I,頻率為:212.500MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,8墊腳貼片晶振,LV-PECL輸出晶振,差分晶體振蕩器,石英晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,電壓3.3V。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,高精度,高性能等特點(diǎn)。應(yīng)用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),光纖通道,汽車電子,醫(yī)療設(shè)備,安防設(shè)備等應(yīng)用。
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Renesas石英貼片晶振,XPP736156.250000I,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)6G晶振
Renesas石英貼片晶振,XPP736156.250000I,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)6G晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XP系列晶振,編碼為:XPP736156.250000I,頻率為:156.250MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm,8墊腳貼片晶振,LVPECL輸出差分晶體振蕩器,石英晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,平板電腦,物聯(lián)網(wǎng),無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),光纖通道,航空航天電子,醫(yī)療設(shè)備,安防設(shè)備等應(yīng)用。
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M675-01-BB,Renesas晶振,6G基站晶振,M675差分振蕩器
M675-01-BB,Renesas晶振,6G基站晶振,M675差分振蕩器,尺寸7.0*5.0mm,頻率156.25MHZ,輸出邏輯LVPECL,瑞薩差分晶振,差分輸出信號(hào)LV-PECL,LVPECL差分振蕩器,LV-PECL輸出晶振,差分貼片晶振,OSC差分晶振,低電壓差分振蕩器,低功耗差分晶振,低抖動(dòng)差分晶振,低耗能差分晶振,低相位差分振蕩器,低相噪差分晶振,高頻差分晶振,儀器設(shè)備差分晶振,6G光模塊差分晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)差分振蕩器,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用差分晶振,6G路由器專用差分晶振,小型設(shè)備專用差分晶振,非常適合用于6G基站,光通信、光收發(fā)器,可視化智能家居,娛樂(lè)設(shè)備,數(shù)字視頻,儀器儀表以及光模塊等領(lǐng)域
M675是一種VCSO(電壓控制SAW振蕩器)低抖動(dòng)頻率源時(shí)鐘生成。集成SAW(聲表面波)延遲線實(shí)現(xiàn)高Q VCO(電壓受控振蕩器)功能導(dǎo)致低輸出相位噪聲和非常低的抖動(dòng)。M675-01有源晶振有多種型號(hào)可供選擇頻率從125到175MHz。M675-02提供500至700MHz。最低保證±100ppm的拉力范圍符合GbE要求。(它還完全滿足±50 ppm的最小拉力范圍通常需要的規(guī)范。)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Kvco(VCO增益)提供完全的替換兼容性。M675非常適合鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路,以及電信和光纖中的其他定時(shí)應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(例如SONET/SDH)。M675-01-BB,Renesas晶振,6G基站晶振,M675差分振蕩器.
新聞資訊
計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái),石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。【更多詳情】
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