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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動晶振,美國進(jìn)口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUN736000.032768I,HCSL輸出差分晶振,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±25ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,六腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,7050晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,汽車電子晶振,GPS定位晶振,導(dǎo)航晶振,安防設(shè)備等。
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振,美國進(jìn)口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUN738000.032768X,HCSL輸出晶振,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±20ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,六腳貼片晶振,差分晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,汽車電子晶振,GPS定位晶振,導(dǎo)航晶振,安防設(shè)備等。
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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌,美國進(jìn)口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH530000.032768K,LVCMOS輸出晶振,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±100ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-40℃至+105℃,六腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,汽車電子晶振,GPS定位晶振,導(dǎo)航晶振,安防設(shè)備等。
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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas導(dǎo)航晶振
LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas導(dǎo)航晶振,美國進(jìn)口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH535000.032768I,LVCMOS輸出晶振,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±50ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,六腳貼片晶振,5032石英晶體振蕩器,有源晶振,石英晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,汽車電子晶振,GPS定位晶振,導(dǎo)航晶振,安防設(shè)備等。
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH530000.032768I,LVCMOS輸出晶振,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±100ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,六腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,5032晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,GPS定位晶振,導(dǎo)航晶振,安防設(shè)備等。
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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振蕩器
5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振蕩器,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH536000.032768I,LVCMOS輸出晶振,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±25ppm,頻率為:32.768KHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,石英晶振,SMD晶振,5032晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低抖動,低電平,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,北斗定位晶振,導(dǎo)航晶振,安防設(shè)備等。
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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌
32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH516000.032768I,LVCMOS輸出晶振,頻率為:32.768KHz,電壓:1.8V,穩(wěn)定性:±25ppm,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,石英晶振,SMD晶振,32.768K有源晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低抖動,低電平,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),北斗定位,羅拉LORA模塊,導(dǎo)航儀,安防設(shè)備,數(shù)字顯示晶振等。
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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振
XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH530000.032768X,頻率為:32.768KHz晶振,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±100ppm,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,LVCMOS輸出晶體振蕩器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低抖動,低電平,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),北斗定位,羅拉LORA模塊,導(dǎo)航儀,安防設(shè)備,數(shù)字顯示晶振等。
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Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振
Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振,美國進(jìn)口晶振,RENESAS瑞薩電子晶振,XF系列晶振,編碼為:XFP236148.500000I,頻率為:148.500MHz,小體積晶振尺寸:2.5x2.0x1.1mm封裝,12墊腳貼片晶振,LVPECL輸出差分晶振,差分晶體振蕩器,有源晶振,2520晶振,石英晶振,電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低相位噪聲,低電源電壓,低損耗,低耗能,低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通信設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),光纖通訊,路由器,交換機(jī),導(dǎo)航儀,儀器儀表設(shè)備,以太網(wǎng),安防設(shè)備等。
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瑞薩3225mm振蕩器,XFP336125.000000I,低相位噪聲晶振
瑞薩3225mm振蕩器,XFP336125.000000I,低相位噪聲晶振,美國進(jìn)口晶振,RENESAS瑞薩電子晶振,XF系列晶振,編碼為:XFP336125.000000I,頻率為:125.000MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封裝,8墊腳貼片晶振,LVPECL輸出差分晶體振蕩器,有源晶振,SMD晶振,差分晶振,石英貼片晶振,電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低相位噪聲,低電源電壓,低損耗,低耗能,低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通信設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),光纖通訊,路由器,交換機(jī),導(dǎo)航儀,儀器儀表設(shè)備,以太網(wǎng),安防設(shè)備等。
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XFP526156.250000I,Renesas光纖通訊晶振,LVPECL輸出低電壓晶振
XFP526156.250000I,Renesas光纖通訊晶振,LVPECL輸出低電壓晶振,美國進(jìn)口晶振,RENESAS瑞薩電子晶振,XF系列晶振,編碼為:XFP526156.250000I,頻率為:156.250MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封裝,LVPECL輸出差分晶振,8墊腳貼片晶振,有源晶振,差分晶體振蕩器,石英貼片晶振,電壓:2.5V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低相位噪聲,低電源電壓,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于:移動通信設(shè)備,數(shù)據(jù)中心,以太網(wǎng),無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),光纖通訊,路由器,交換機(jī),儀器儀表設(shè)備,安防設(shè)備等。
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XAL525150.000000K,瑞薩LVDS輸出有源晶振,高精度測量晶振
XAL525150.000000K,瑞薩LVDS輸出有源晶振,高精度測量晶振,美國進(jìn)口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XA系列晶振,編碼為:XAL525150.000000K,頻率為:150.000MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,LVDS輸出差分晶振,六腳貼片晶振,有源晶振,差分晶體振蕩器,耐高溫晶振,石英晶體振蕩器,石英晶振,電壓2.5V,工作溫度范圍:-40℃至+105℃。具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低相位噪聲,低電源電壓,低電平,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),汽車電子,導(dǎo)航儀,航空航天,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),光纖通道等。
新聞資訊
計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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數(shù)十億個計時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計時器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。【更多詳情】
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