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Abracon晶振,進(jìn)口時(shí)鐘晶體,ASEMDLV晶振
頻率:2.3~460.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,進(jìn)口時(shí)鐘晶體,ASEMDLP晶振
頻率:10.0~460.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,時(shí)鐘晶體,ASEMDLC晶振
頻率:2.30~460.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,有源時(shí)鐘晶振,ASEMDHLV晶振
頻率:2.30~460.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,有源時(shí)鐘晶振,ASEMDHLP晶振
頻率:2.30~460.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,時(shí)鐘晶振,ASEMDHC晶振
頻率:10.00~460.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,純硅時(shí)鐘振蕩器,ASEMDC晶振
頻率:10.00~170.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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Abracon晶振,進(jìn)口時(shí)鐘振蕩器,ASEMCLV晶振
頻率:10.00~460.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,進(jìn)口時(shí)鐘振蕩器,ASEMCLP晶振
頻率:10.00~150.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASEMCHC晶振
頻率:10.00~150.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,貼片振蕩器,ASEMCC晶振
頻率:10.00~150.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.
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Abracon晶振,貼片振蕩器,ASEMB晶振
頻率:1.00~150.00MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高.
新聞資訊
計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。【更多詳情】
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- 2022-06-07 用于TCXO應(yīng)用的最新器件是復(fù)雜的,結(jié)合了精度的大規(guī)模集成電路模擬功能
- 2022-05-13 CTS晶振首創(chuàng)具有獨(dú)特性,低損耗的音叉晶體系列
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