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Raltron晶振,無源晶振,H10A晶振

Raltron晶振,無源晶振,H10A晶振

頻率：10.0MHz to 200MHz  尺寸：6.0*3.5mm小型SMD有源晶振，行最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能

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Raltron晶振,無源晶振,F13晶振

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頻率：20.0MHz to 70MHz  尺寸：7.0*5.0mm小型SMD有源晶振，行最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能

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Raltron晶振,貼片晶振,F10晶振

Raltron晶振,貼片晶振,F10晶振

頻率：20.0MHz to 45.0MHz  尺寸：6.0*3.5mm  小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能

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IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振

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頻率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,

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Raltron晶振,進(jìn)口貼片晶振,ASA-SMD晶振

Raltron晶振,進(jìn)口貼片晶振,ASA-SMD晶振

頻率：3.00MHz to 80MHz  尺寸：10.30*3.8mm  插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用

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IDT晶振,差分貼片晶振,8N3D085晶振

IDT晶振,差分貼片晶振,8N3D085晶振

頻率：15.476MHz to 866.67MHz , 975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達(dá)到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達(dá)到的,差分晶振具有低電平,低抖動(dòng),低功耗等特性

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IDT晶振,LVPECL輸出晶振,8N3DV85晶振

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頻率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  差分晶振的頻率相對(duì)都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動(dòng)振蕩器”能達(dá)到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動(dòng)振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間

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IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振

IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振

頻率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用

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Raltron晶振,進(jìn)口晶振,AS-4PD晶振

Raltron晶振,進(jìn)口晶振,AS-4PD晶振

頻率：3.20MHz to 70MHz  尺寸：13.0*4.7mm  普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,

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IDT晶振,壓控晶體振蕩器,8N0QV01晶振

IDT晶振,壓控晶體振蕩器,8N0QV01晶振

頻率：15.476MHz to 260MHz  尺寸：7.0*5.0mm  高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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Raltron晶振,石英晶振,AS-SMD晶振

Raltron晶振,石英晶振,AS-SMD晶振

頻率：3.20MHz to 80MHz  尺寸：12.00*3.80mm  普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,

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Greenray晶振,溫補(bǔ)晶振,ZT600/601晶振

Greenray晶振,溫補(bǔ)晶振,ZT600/601晶振

頻率：10MHz – 300MHz  尺寸：29.21*25.40mm  低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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