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高利奇晶振,貼片晶振,CC7A晶振

高利奇晶振,貼片晶振,CC7A晶振

頻率：24MHZ-50MHZ 尺寸：3.2*1.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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高利奇晶振,GVXO-36晶振,GVXO-37晶振,GVXO-38晶振

高利奇晶振,GVXO-36晶振,GVXO-37晶振,GVXO-38晶振

頻率：12MHZ-170MHZ 尺寸：20.6*14mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-210晶振

高利奇晶振,貼片晶振,GRX-210晶振

頻率：26MHZ-40MHZ 尺寸：1.6*1.2mm 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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高利奇晶振,石英晶體諧振器,GRX-220晶振

高利奇晶振,石英晶體諧振器,GRX-220晶振

頻率：16.0 ~ 26.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.0× 1.6× 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-315晶振

高利奇晶振,貼片晶振,GRX-315晶振

頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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高利奇晶振,貼片晶振,GRX-320晶振

高利奇晶振,貼片晶振,GRX-320晶振

頻率：12MHZ-40MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

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高利奇晶振,貼片晶振,CC5V晶振

高利奇晶振,貼片晶振,CC5V晶振

頻率：32.768KHZ 32.0 ~ 100kHz 尺寸：4.1*1.5mm 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性

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村田晶振,陶瓷晶振,貼片晶振, CSTCR_G晶振

村田晶振,陶瓷晶振,貼片晶振, CSTCR_G晶振

尺寸：4.5x2.0mm 頻率：4M~7.99MHZ, 貼片陶瓷晶振應(yīng)用于汽車的片狀對(duì)于世界汽車市場(chǎng)具有十分重要的促進(jìn)作用。如此多品種的陶瓷諧振器系列產(chǎn)品得益于對(duì)電子原有批量生產(chǎn)工藝和高可靠性的不懈發(fā)掘.村田陶瓷貼片晶振廣泛用于發(fā)動(dòng)機(jī)電子控制裝置、電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向、停車裝置等

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村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振

村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振

尺寸：3.2x1.3mm 頻率：14M~20MHZ, 三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時(shí)鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應(yīng)用.ZTT三腳晶振產(chǎn)品系列可用于振蕩電路設(shè)計(jì),無需外部負(fù)載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到數(shù)碼電子產(chǎn)品,家用電器,比如電話機(jī),游戲機(jī)等電子產(chǎn)品.

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村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振

村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振

尺寸:3.2x1.3mm 頻率:14M~20MHZ, 村田三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時(shí)鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應(yīng)用.

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村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCC_G晶振

村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCC_G晶振

尺寸:7.2x3.0mm 頻率:2M~3.99MHZ, 貼片陶瓷晶振系列產(chǎn)品被廣泛的應(yīng)用到一些比較高端電子產(chǎn)品與消費(fèi)類電子數(shù)碼產(chǎn)品,特點(diǎn)有體積小,重量輕,排帶包裝,可使用高速貼片機(jī)焊接,主用產(chǎn)品有：高端車載無線遙控器,安防報(bào)警設(shè)備,無線藍(lán)牙控制器,無線門鈴,高頻收音機(jī),遠(yuǎn)距離對(duì)講機(jī)等一些比較高端產(chǎn)品.

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村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振

村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振

尺寸：1.6x1.2mm 頻率：24M~48MHZ, 村田1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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