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Renesas小體積薄型晶振,XUM526156.250000I,高頻差分晶振
Renesas小體積薄型晶振,XUM526156.250000I,高頻差分晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUM526156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶體振蕩器，電壓2.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，差分晶振，石英貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低抖動(dòng)，低差損，低電平，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒，羅拉模塊，北斗定位，汽車電子，路由器，交換機(jī)，導(dǎo)航儀，以太網(wǎng)，光纖通訊等。
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Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纖通訊晶振
Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纖通訊晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUM728248.675000X，頻率為：248.675MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，電壓2.5V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，具有超小型，輕薄型，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低抖動(dòng)，低損耗，低耗能，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒，光端機(jī)，GPS定位，醫(yī)療設(shè)備，路由器，交換機(jī)，導(dǎo)航儀，安防設(shè)備，光纖通訊等。
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XUM716125.000000I,瑞薩LVDS輸出六腳貼片晶振,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航晶振
XUM716125.000000I,瑞薩LVDS輸出六腳貼片晶振,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUM716125.000000I，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS晶振，差分晶體振蕩器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓3.3V。具有超小型，輕薄型，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低抖動(dòng)等特點(diǎn)，能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒，光端機(jī)，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航，醫(yī)療設(shè)備，路由器，交換機(jī)，導(dǎo)航儀，安防設(shè)備，光纖通訊等。
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低電源電壓晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英貼片晶振
低電源電壓晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英貼片晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLM526125.000000I，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，LVDS輸出差分晶體振蕩器，6腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，5032晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：2.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電源電壓，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器，交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備，安防設(shè)備，光纖通信，10G以太網(wǎng)及各種頻率控制設(shè)備上。
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XLM535156.250000I,瑞薩5032mm振蕩器,無線網(wǎng)絡(luò)晶振
XLM535156.250000I,瑞薩5032mm振蕩器,無線網(wǎng)絡(luò)晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLM535156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，LVDS輸出差分晶振，6腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器，交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網(wǎng)及各種頻率控制設(shè)備上。
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LVDS輸出VCXO振蕩器,XLM73V100.000000X,Renesas交換機(jī)晶振
LVDS輸出VCXO振蕩器,XLM73V100.000000X,Renesas交換機(jī)晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLM73V100.000000X，頻率為：100.000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，LVDS輸出VCXO振蕩器，6腳貼片晶振，差分晶振，壓控晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，SMD晶振，電源電壓：3.3V。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器，交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，安防設(shè)備，以太網(wǎng)等應(yīng)用。
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Renesas差分晶體振蕩器,XPP536625.000000I,光模塊應(yīng)用晶振
Renesas差分晶體振蕩器,XPP536625.000000I,光模塊應(yīng)用晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPP536625.000000I，頻率為：625.000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封裝，8墊腳貼片晶振，LV-PECL差分晶體振蕩器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓3.3V。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，路由器，交換機(jī)，以太網(wǎng)，光纖通道，汽車電子，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，智能家居等應(yīng)用。
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LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞薩7050mm振蕩器
LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞薩7050mm振蕩器，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPP736212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，8墊腳貼片晶振，LV-PECL輸出晶振，差分晶體振蕩器，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓3.3V。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，路由器，交換機(jī)，以太網(wǎng)，光纖通道，汽車電子，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備等應(yīng)用。
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Renesas石英貼片晶振,XPP736156.250000I,無線網(wǎng)絡(luò)6G晶振
Renesas石英貼片晶振,XPP736156.250000I,無線網(wǎng)絡(luò)6G晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPP736156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，8墊腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，石英晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備，平板電腦，物聯(lián)網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，路由器，交換機(jī)，以太網(wǎng)，光纖通道，航空航天電子，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備等應(yīng)用。
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X1M000411001900有源晶振,EPSON貼片振蕩器,MG7050EAN差分晶體
X1M000411001900有源晶振,EPSON貼片振蕩器,MG7050EAN差分晶體，EPSON愛普生晶振，日本進(jìn)口晶振，型號(hào)：MG7050EAN，編碼為：X1M000411001900，頻率：200.000000 MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，基于SAW的差分多輸出LV-PECL差分晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，差分晶振。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，低消耗電流等特點(diǎn)。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~700MHz的低抖動(dòng)和低噪聲。進(jìn)口晶振，應(yīng)用程序 ：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，GPS定位，光纖通道，存儲(chǔ)、路由器/交換機(jī)，以太網(wǎng)，光端機(jī)，PCI Express等參考時(shí)鐘。
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EPSON超小型晶振,MG7050EAN交換機(jī)晶振,X1M000411001300高性能晶振
EPSON超小型晶振,MG7050EAN交換機(jī)晶振,X1M000411001300高性能晶振，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生株式會(huì)社，型號(hào)：MG7050EAN，編碼為：X1M000411001300，頻率：156.250000 MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，基于SAW的差分多輸出LV-PECL差分晶振，石英晶體振蕩器，有源貼片晶振，石英貼片晶振，SMD晶振，差分晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~700MHz的低抖動(dòng)和低噪聲。有源晶振，應(yīng)用程序 ：移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，GPS定位，光纖通道，存儲(chǔ)、路由器/交換機(jī)，以太網(wǎng)，光端機(jī)，PCI Express等參考時(shí)鐘。
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愛普生LV-PECL網(wǎng)絡(luò)晶振,X1M000411000500,MG7050EAN低相位噪聲晶振
愛普生LV-PECL網(wǎng)絡(luò)晶振,X1M000411000500,MG7050EAN低相位噪聲晶振，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生晶振，型號(hào)：MG7050EAN，編碼為：X1M000411000500，頻率：150.000000 MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，基于SAW的差分多輸出LV-PECL差分晶體振蕩器，差分晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振，有源晶振，石英貼片晶振。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~700MHz的低抖動(dòng)和低噪聲。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。7050石英晶振應(yīng)用程序 ：GbE，通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，光纖通道，存儲(chǔ)、路由器/交換機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)，以太網(wǎng)，光端機(jī)，PCI Express等參考時(shí)鐘。
新聞資訊
計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。【更多詳情】
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