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XFP526156.250000I,Renesas光纖通訊晶振,LVPECL輸出低電壓晶振
XFP526156.250000I,Renesas光纖通訊晶振,LVPECL輸出低電壓晶振，美國進(jìn)口晶振，RENESAS瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFP526156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，8墊腳貼片晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，石英貼片晶振，電壓：2.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電源電壓，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點。應(yīng)用于：移動通信設(shè)備，數(shù)據(jù)中心，以太網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，光纖通訊，路由器，交換機(jī)，儀器儀表設(shè)備，安防設(shè)備等。更多 +
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Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纖通訊晶振
更多 +Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纖通訊晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUM728248.675000X，頻率為：248.675MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，電壓2.5V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，具有超小型，輕薄型，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低抖動，低損耗，低耗能，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點。被廣泛用于：移動通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒，光端機(jī)，GPS定位，醫(yī)療設(shè)備，路由器，交換機(jī)，導(dǎo)航儀，安防設(shè)備，光纖通訊等。
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愛普生LVDS晶振,X1M000231000200,EG-2121CB光纖通訊晶振
愛普生LVDS晶振,X1M000231000200,EG-2121CB光纖通訊晶振，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生株式會社，型號EG-2121CB，編碼為：X1M000231000200，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS晶振，低抖動表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO)，石英貼片晶振，石英晶體振蕩器，無鉛環(huán)保晶振，EG-2121CBL差分晶體振蕩器使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號，能夠從容精確地處理'雙極'信號，對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動，低功耗，低損耗，低電源電壓，低電平的特點。有源晶振，被廣泛用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，光模塊，路由器，機(jī)頂盒，光端機(jī)，安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.更多 +
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