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: 1XSE024000AW1,DSO321SW智能電網(wǎng)晶振,大真空SMD振蕩器

1XSE024000AW1,DSO321SW智能電網(wǎng)晶振,大真空SMD振蕩器，尺寸3.2*2.5mm,頻率24MHZ，日本KDS晶振，進(jìn)口有源晶振，3225mm有源晶振，水晶振蕩子，時(shí)鐘振蕩器，石英晶體振蕩器，24MHZ有源晶振，SPXO晶體振蕩器，低電壓有源晶振，有源晶體振蕩器，低功耗有源晶振，低抖動(dòng)有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，高性能有源晶振，高質(zhì)量有源晶振，智能電網(wǎng)專用有源晶振，影像設(shè)備有源晶振，車載應(yīng)用有源晶振，多媒體裝置有源晶振，具有優(yōu)異的耐壓性能。

有源晶振產(chǎn)品非常適合用于WiLAN, WiMAX，智能電網(wǎng)，PLC、影像相關(guān)、車載多媒體裝置等領(lǐng)域。1XSE024000AW1,DSO321SW智能電網(wǎng)晶振,大真空SMD振蕩器.

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: SiTime晶振,數(shù)字晶體振蕩器,SiT3907晶振

頻率：1~220MHZ 尺寸：3.2*2.5,5.0*3.2,7.0*5.0mm SiTime石英晶體振蕩器可編程架構(gòu)使最靈活的產(chǎn)品具有更多的特性和超快的領(lǐng)導(dǎo)時(shí)間.為電子產(chǎn)品的微型化提供了支持,它提供了行業(yè)中最小的包的定時(shí)解決方案——小到1.5 x0.8毫米,以及減少組件計(jì)數(shù)的獨(dú)特功能
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: SiTime晶振,可編程晶體振蕩器,SiT2001B晶振

頻率：1~110MHZ 尺寸：2.9*2.8mm 與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設(shè)備針對(duì)特定的參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,因此無(wú)法提供基于內(nèi)存的解決方案提供的組合性能和特性
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: IDT晶振,有源晶振,XUQ晶振

頻率：0.016MHz~1500MHz 尺寸：5.0*3.2mm 差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、超速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中.網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)參考時(shí)鐘的需求尤其突出
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: IDT晶振,有源晶振,XUQ晶振

頻率：0.016MHz~670MHz 尺寸：7.0*5.0mm 差分晶振的使用特點(diǎn)在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的超高頻點(diǎn).特別是“SAW單元極低的抖動(dòng)振蕩器”能達(dá)到聲表面波等要求值,簡(jiǎn)稱為“低抖動(dòng)振蕩器”
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: IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振

頻率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz 尺寸：7.0*5.0mm 石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,
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: Greenray晶振,石英晶體振蕩器,ZY2000晶振

頻率：0.1 Hz to 60.0 MHz 尺寸：22.10*12.70mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC,產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..
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: Greenray晶振,石英晶體振蕩器,YH1440/1441晶振

頻率：10MHZ~100MHZ 尺寸：25.4*22.10mm 要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: Statek晶振,石英晶體振蕩器,CXOMK晶振

頻率：200KHZ~200MHZ 尺寸：6.5*5.0mm,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用
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: JAUCH晶振,32.768KHZ晶振,JTX310晶振

頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),
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: Jauch晶振,貼片晶振,JXG53P2晶振

頻率：8-60MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: Jauch晶振,貼片石英晶振,JXG75P2晶振

頻率：5-70KHZ 尺寸：7.0*5.0mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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: 高利奇晶振,石英晶體振蕩器,GTXO-93晶振

頻率：10.0 ~ 52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
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: 高利奇晶振,有源晶振,GXO-3200晶振

頻率：10.0 ~ 160MHz 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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: 高利奇晶振,32.768K晶振,GFO-3301晶振

頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..
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: 高利奇晶振,石英晶體振蕩器,GXO-7531晶振,GXO-7551晶振,GXO-7521晶振

頻率：0.50MHZ-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn)
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: 高利奇晶振,CC2A-TIAH晶振,CC2A晶振

頻率：10MHZ-70MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 村田晶振,石英晶振,XRCHA晶振,HCR2520晶振

尺寸：2.5x2.0mm 頻率：16M~24MHZ, 小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 瑞康晶振,有源晶振,IT2100F晶振

尺寸:2.0x1.6mm 頻率:13M~52MHZ, 2016mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
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: 高利奇晶振,石英晶體諧振器,GSX-200晶振

頻率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8mm 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).
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