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- [行業(yè)資訊]泰藝晶振X3型1612mm超薄陶瓷封裝,TXEABLSANF-24.000000,無源晶振,SMD晶振2022年07月20日 17:18
MHz范圍晶體X3型，典型的1.65x1.25x0.3mm超薄陶瓷封裝，用于自動(dòng)組裝的8毫米寬卷帶封裝，嚴(yán)格公差10ppm可用，頻率: 24至54 MHz，產(chǎn)品形狀：貼片SMD晶振，頻率。容差 (+25℃±3°)：±10ppm
解決方案：
消費(fèi)類電子產(chǎn)品
游戲機(jī)
高清和存儲(chǔ)
工業(yè)的
物聯(lián)網(wǎng)、M2M、可穿戴設(shè)備
移動(dòng)通訊
聯(lián)網(wǎng)
PC/PC周邊/IT
RFID/NFC
WiMAX、WLAN、Wi-Fi泰藝晶振X3型1612mm超薄陶瓷封裝,TXEABLSANF-24.000000,無源晶振,SMD晶振
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