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Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASFLK晶振
更多 +頻率：0.50MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.
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Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASFL3晶振
更多 +頻率：0.50MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.
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Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASFL2晶振
更多 +頻率：0.321MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.
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Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASFL1晶振
更多 +頻率：0.321MHZ~133.33MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.
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Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASF1晶振
更多 +頻率：321KHZ~125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.
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Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASEMCHC晶振
頻率：10.00~150.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖動針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時鐘振蕩器,低抖動(周期抖動RMS 3ps典型),低集成相位抖動2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動免疫.更多 +
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CTS晶振,進(jìn)口晶振,654C晶振
尺寸:5.0*3.2mm 頻率:10.000MHZ~250.000MHZ 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.更多 +
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CTS晶振,差分晶振,633晶振
尺寸:3.2*2.5mm 頻率:10.000MHZ~220.000MHZ 3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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CTS晶振,有源晶振,625晶振
尺寸:2.5*2.0mm 頻率:1.000MHZ~110.000MHZ 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.更多 +
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CTS晶振,32.768KHz,TC70晶振
尺寸:7.0*5.0mm 頻率:32.768KHZ 大型SMD有源晶振,超大體積的7.0*5.0mm,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能.更多 +
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