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西鐵城晶振,有源晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC12.000MT
更多 +尺寸:14*9.8mm 頻率:1~70MHZ
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),“CMX309FLC12.000MT”,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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SiTime晶振,MEMS振蕩器,SiT9201晶振
頻率：1~110MHZ 尺寸：2.9*2.8mm 通過將硅的固有優(yōu)勢與SiTime晶振的專業(yè)技術(shù)結(jié)合起來,我們正在開發(fā)具有更多特性、高性能和無與倫比的優(yōu)點的最具創(chuàng)新性的計時產(chǎn)品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器更多 +
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Statek晶振,普通有源晶振,LSC晶振
頻率：30KHz~400KHZ 尺寸：10.16*4.57mm SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機更多 +
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO6E晶振,MCSO6晶振,MCSO6F晶振
頻率：10.0kHz ~ 155MHz 尺寸：3.5*2.2mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..更多 +
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高利奇晶振,石英晶體振蕩器,MCSO2EL晶振,MCSO2EU晶振
頻率：32.768KHZ 10.0 ~ 50.0kHz 尺寸：5.0*3.2mm 四腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.更多 +
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高利奇晶振,壓控晶振,VCXO2E晶振
頻率：5.0 ~ 40.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..更多 +
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高利奇晶振,32.768K晶振,OV7604C7晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..更多 +
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