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- [常見問題]一直在逐步變小的手機晶振2018年04月13日 10:33
從晶振行業(yè)來說也在不斷變化.從以前的大體積插件晶振到現(xiàn)在超小超薄型貼片晶振.我們看一組體積變化:8045、7050、6035、5032、4015、3225、3215、2520、2016、1612.從中可以得出我們應該改變的方向.其實任做人、做事都一樣.我們只有不斷創(chuàng)新、不斷為用戶著想才能夠占據(jù)市場.
- 閱讀（49） 標簽：手機晶振|音叉時鐘晶振
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