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FW520WFMT1,百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振
FW520WFMT1,百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,物料編碼為FW520WFMT1,型號(hào)為FW晶振,頻率為52MHz,精度為±17ppm,負(fù)載電容為12pF,工作溫度范圍為-40℃~100℃,尺寸為2.0*1.6mm,百利通亞陶晶振,晶振廠家,貼片晶振,石英晶體諧振器,石英晶振,SMD晶振,2016石英晶體,2016諧振器,臺(tái)產(chǎn)晶振,具有輕小薄,高品質(zhì)等優(yōu)勢(shì),應(yīng)用在鍵盤,鼠標(biāo),智能電腦,智能手機(jī)等產(chǎn)品。更多 +
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E1SB24E000007E,石英貼片晶振,臺(tái)灣進(jìn)口鴻星晶振
更多 +E1SB24E000007E,石英貼片晶振,臺(tái)灣進(jìn)口鴻星晶振,物料編碼E1SB24E000007E,型號(hào)E1SB系列晶振,頻率24MHz,精度±10ppm,負(fù)載10PF,工作溫度范圍:-30℃~85℃,尺寸為2..0*1.6mm,無源晶振,鴻星晶振,鴻星晶體諧振器,2016諧振器,石英晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,晶振廠家,廣泛應(yīng)用在智能電子設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備晶振,工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品。
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E1SB55E0X0002E,臺(tái)灣鴻星晶振,2016mm晶振
E1SB55E0X0002E,臺(tái)灣鴻星晶振,2016mm晶振,物料編碼E1SB55E0X0002E,型號(hào)E1SB系列晶振,頻率55.2MHz,精度±10ppm,負(fù)載10PF,工作溫度范圍:-30℃~85℃,尺寸為2..0*1.6mm,石英晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,晶振廠家,無源晶振。鴻星晶振,鴻星晶體諧振器,2016諧振器,廣泛應(yīng)用在藍(lán)牙耳機(jī),無線路由器,無線網(wǎng)卡,藍(lán)牙音響。更多 +
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E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英諧振器
E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英諧振器,物料編碼E1SB26E007902E,型號(hào)E1SB系列晶振,頻率26MHz,精度±15ppm,負(fù)載9PF,工作溫度范圍:-40℃~85℃,尺寸為2..0*1.6mm,石英晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,晶振廠家,無源晶振。鴻星晶振,鴻星晶體諧振器,2016諧振器,廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品,如智能計(jì)算機(jī),智能電腦,智能手機(jī),智能手表。更多 +
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大真空2016mm晶振,DSX211G超小型晶振,1ZZCAA24000BE0B無線藍(lán)牙晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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維管LoRa基站用晶振,VT-860超小型2016mm晶振,VT-860-EFE-507A-26M0000000晶振
Vectron的VT-860溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)是一種石英穩(wěn)定、限幅正弦波輸出、模擬溫度補(bǔ)償振蕩器,采用3.3V、2.8V、2.5V或1.8V電源供電,小體積晶振采用密封的2.0x1.6毫米陶瓷封裝,特點(diǎn): 13.000—52.000MHz輸出頻率,-40℃至85℃范圍內(nèi)的溫度穩(wěn)定性為0.5ppm 可選頻率調(diào)諧 基本晶體設(shè)計(jì) 鎳上鍍金接觸墊 氣密密封的2.0x1.6毫米陶瓷SMD封裝,產(chǎn)品符合RoHS指令 并且與無鉛組件完全兼容,應(yīng)用: 全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊 LoRa基站 無線連接 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電 背負(fù)式收音機(jī) 測(cè)試和測(cè)量更多 +
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Quarztechnik晶振,QTC20小體積2016mm晶振,QTC2012.0000FBT3I30R智能手機(jī)晶振
超小型2.0x1.6x0.5mm毫米超微型封裝 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保高精度和可靠性應(yīng)用 高密度應(yīng)用 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備 PMCIA,無線應(yīng)用 汽車應(yīng)用。2016mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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Abracon晶振,貼片晶振,ABM11-141晶振,進(jìn)口晶振
小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.0× 1.6 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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高利奇晶振,溫補(bǔ)晶振,GTXO-203晶振
頻率:26.0 ~ 52.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.更多 +
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高利奇晶振,石英晶體諧振器,GRX-220晶振
頻率:16.0 ~ 26.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.0× 1.6× 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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瑞康晶振,貼片晶振,RXT2016AT晶振
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:19.2M~52MHZ, 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求更多 +
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高利奇晶振,貼片晶振,CM8V晶振
頻率:32.768KHZ 尺寸:2.0*1.2mm 小體積貼片2012mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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希華晶振,進(jìn)口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振
尺寸:2.0*1.6mm 頻率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA、NX2016SF晶振
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:20M~80MHZ, NDK小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:19.2M~60MHZ, 京瓷小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
- [冠杰新聞]有源晶振在電子數(shù)碼市場(chǎng)的崛起之路2018年11月27日 10:28
在這場(chǎng)戰(zhàn)斗中,硅晶振憑借著機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)成功擊敗了老對(duì)手石英晶振,給整個(gè)時(shí)鐘振蕩器帶來了顯著地性能上和功能上的大幅改進(jìn).常見的有2016晶振和2520晶振.隨著智能手機(jī)的普及,被擊敗的石英晶振卻憑借著自身的穩(wěn)定性和不斷創(chuàng)新成為了電子信息產(chǎn)品中的支柱.
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