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FJ4800018,2520石英晶振,臺(tái)產(chǎn)百利通亞陶晶振
FJ4800018,2520石英晶振,臺(tái)產(chǎn)百利通亞陶晶振，物料編碼為FJ4800018，型號(hào)為FJ晶振，頻率為48MHZ，輸出為LVCMOS，電壓為3.3V，精度為±25ppm，工作溫度范圍為-40℃~85℃，尺寸為2.5*2.0mm，2520振蕩器，2520石英晶振，四腳貼片晶振，晶振廠家，有源晶振，臺(tái)產(chǎn)晶振，SPXO晶振，四腳晶體，LVCMOS石英晶體，SMD晶體，臺(tái)產(chǎn)百利通亞陶晶振，有源振蕩器，具有低電壓，低差損，低耗能，低相噪，應(yīng)用在藍(lán)牙耳機(jī)，藍(lán)牙音響，藍(lán)牙音箱，無線充電寶，等產(chǎn)品上。更多 +
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E2SB38E0X0300E,石英晶體諧振器,2520石英晶振
E2SB38E0X0300E,石英晶體諧振器,2520石英晶振,編碼為E2SB38E0X0300E，型號(hào)為E2SB晶振系列，頻率為38.4MHZ，精度±10ppm，負(fù)載電容為8PF，工作溫度范圍：-30℃~85℃，尺寸為2.5*2.0mm，SMD晶振，四腳晶振，石英晶體，石英晶體諧振器，無源晶振，2520石英晶振，2520諧振器，輕小薄的特點(diǎn)，可以充分應(yīng)用在電子手表，錄音筆，微型攝像頭，激光筆，USB轉(zhuǎn)接器。更多 +
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Cardinal晶振,貼片晶振,CX252晶振,無源SMD諧振器
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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村田晶振,石英晶振,XRCHA晶振,HCR2520晶振
尺寸：2.5x2.0mm 頻率：16M~24MHZ, 小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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TXC晶振,石英晶體諧振器,OZ晶體
尺寸:2.5*2.0mm 頻率:12.000MHZ~54.000MHZ 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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TXC晶振,貼片晶振,8Z晶振
尺寸:2.5*2.0mm 頻率:12.000~66.000MHZ 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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貼片晶振,石英晶體諧振器,2520晶振
尺寸:2.5x2.0mm 頻率:12M~50MHZ, 冠杰電子小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
- [客戶回訪]NDK石英晶振是如何克服重力這一不可抗拒之力2017年12月18日 11:56
- 現(xiàn)在SMD晶振的主流封裝是3225晶振和2520石英晶振，例如NX3225GA晶振、NX2520SA晶振、NX2520SG晶振、NP3225SA晶振等。更小體積晶振不僅有為電子產(chǎn)品減小體積的作用，小型化其實(shí)還帶了另一些好處，那就是小體積貼片石英晶振比大體積石英晶振更加防震，不易輕易碰碎摔壞。
- 閱讀（73） 標(biāo)簽：NDK陶瓷面貼片石英晶振|日本進(jìn)口NDK晶體
- [常見問題]一直熱潮翻滾的智能手機(jī)市場不斷推動(dòng)貼片晶振的更新?lián)Q代2017年11月27日 11:45
從報(bào)道中可以很明顯的看出現(xiàn)代人在智能手機(jī)更新?lián)Q代上適合智能手機(jī)生產(chǎn)商同步的，基本新款智能手機(jī)問世就會(huì)有一大批手機(jī)用戶開始放棄原由的老款手機(jī)選擇采購新款智能手機(jī)。其實(shí)智能手機(jī)的快速更新?lián)Q代必然同時(shí)也要求身為電子產(chǎn)品“心臟”的電子元器件晶振的不斷更新?lián)Q代了，而這一點(diǎn)從晶振的發(fā)展變化可以明確的體現(xiàn)出來。
- 閱讀（83） 標(biāo)簽：3225貼片手機(jī)晶振|SMD2520石英晶振
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