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: 日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振，7.0x5.0mm貼片晶振在現(xiàn)如今來說，算一款體積較大的貼片晶振，但市場上仍是不可缺少7050石英晶振，該體積的產(chǎn)品采用金屬面編帶封裝，具備充分的封密性能，采用自動貼片機(jī)高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，該晶振7349 尺寸；低電流消耗：最大 8mA；電源電壓：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶體振蕩器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達(dá) 167MHz 的頻譜，低抖動提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)；CMOS 電平輸出。應(yīng)用于：PC、游戲設(shè)備；DSC、DVD、藍(lán)光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；攝像頭模塊；Gb以太網(wǎng)；汽車多媒體設(shè)備。
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: FP6400002,高頻晶振,無源晶振,四腳貼片晶振

FP6400002,高頻晶振,無源晶振,四腳貼片晶振，物料編碼為FP6400002，型號為FP系列晶振，頻率為64MHz，精度為±30ppm，負(fù)載電容18pF，工作溫度范圍：-20℃~70℃，尺寸為7.0*5.0mm，高頻晶振，無源晶振，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，7050晶振，7050諧振器，晶振廠家，百利通亞陶晶振，臺產(chǎn)晶振，特點(diǎn)：高精度和耐熱環(huán)境性能等，適用于工業(yè)設(shè)備產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品中.

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: CTS晶振,有源晶振,R3206晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: CTS晶振,有源晶振,317晶振

7050mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
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: 泰藝晶振,7050貼片晶振,OC-M晶振

頻率：10.0~125.0MHz 尺寸：7.0*5.0mm 小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
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: 泰藝晶振,7050貼片晶振,OC晶振

頻率：10.0~125.0MHz 尺寸：7.0*5.0mm 小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
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: Raltron晶振,無源晶振,F13晶振

頻率：20.0MHz to 70MHz 尺寸：7.0*5.0mm小型SMD有源晶振，行最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能
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: ECS晶振,貼片晶振,CSM-8M晶振

頻率:6.000MHz~100.000MHz 尺寸:7.0*5.0*1.3mm
7050mm體積的晶振,可以說是目前數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度.
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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP7050S晶振

尺寸:5.0x7.0mm 頻率：15M~2100MHZ, NDK差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、超速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中.網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高標(biāo)準(zhǔn)參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動具備低抖動特征.使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性.
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: 貼片晶振,石英晶振,7050晶振

尺寸:7.0x5.0mm 頻率:6M~125MHZ, 冠杰電子貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: CTS晶振,進(jìn)口有源晶振,TC50晶振

尺寸:5.0*3.2mm 頻率:32.768K 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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