Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纖通訊晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUM728248.675000X，頻率為：248.675MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，電壓2.5V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，具有超小型，輕薄型，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低抖動，低損耗，低耗能，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒，光端機(jī)，GPS定位，醫(yī)療設(shè)備，路由器，交換機(jī)，導(dǎo)航儀，安防設(shè)備，光纖通訊等。

尺寸:5.0*3.2mm 頻率:25~200MHZ

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

尺寸:5.0*7.0mm    頻率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選2.5V,3V3.3V以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..