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: CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振動(dòng)子

CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振動(dòng)子，尺寸2.0*1.6mm,頻率27MHZ，特蘭斯科貼片貼片晶體，歐美進(jìn)口晶振，2016mm石英晶振，無(wú)源石英晶振，無(wú)源SMD晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，SMD晶振，輕薄型晶振，貼片石英晶體，水晶振動(dòng)子，四腳貼片晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，智能穿戴晶振，小型設(shè)備晶振，攝像頭晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，儀器設(shè)備晶振，無(wú)線模塊晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，娛樂(lè)設(shè)備晶振，具有輕薄小低損耗的特點(diǎn)。

諧振器產(chǎn)品適合范圍廣泛包含：智能穿戴，小型設(shè)備，攝像頭，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，儀器設(shè)備，無(wú)線模塊，物聯(lián)網(wǎng)，娛樂(lè)設(shè)備等應(yīng)用。CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振動(dòng)子.

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: Transko多媒體設(shè)備晶振,CS16四腳貼片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR

Transko多媒體設(shè)備晶振,CS16四腳貼片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR，尺寸1.6*1.2mm,頻率24MHZ，特蘭斯科石英晶體，歐美進(jìn)口晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，1612mm無(wú)源晶振，無(wú)源貼片晶振，SMD晶振，石英貼片晶體，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，輕薄型晶振，水晶振動(dòng)子，多媒體設(shè)備晶振，小型設(shè)備晶振，平板電腦晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，移動(dòng)通信晶振，數(shù)碼電子晶振，視聽(tīng)設(shè)備晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，具有高質(zhì)量高性能的特點(diǎn)。

SMD晶振產(chǎn)品超級(jí)適合用于多媒體設(shè)備，小型設(shè)備，平板電腦，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，移動(dòng)通信，數(shù)碼電子，視聽(tīng)設(shè)備等應(yīng)用。Transko多媒體設(shè)備晶振,CS16四腳貼片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR.

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: CS12超小型晶體,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特蘭斯科無(wú)線晶振

CS12超小型晶體,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特蘭斯科無(wú)線晶振，尺寸1.2*1.0mm,頻率40MHZ，美國(guó)Transko晶振，進(jìn)口無(wú)源晶振，輕薄型晶體，四腳貼片晶振，1210超小型晶振，石英貼片晶振，石英晶振，無(wú)源石英晶體，無(wú)源SMD晶振，SMD晶體，石英晶體諧振器，水晶振動(dòng)子，汽車級(jí)晶振，無(wú)線晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，測(cè)試測(cè)量晶振，便攜式設(shè)備晶振，視聽(tīng)設(shè)備晶振，儀器儀表晶振，高精度晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，具有高精度高性能的特點(diǎn)。

石英晶振產(chǎn)品比較適合用于汽車級(jí)，無(wú)線，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，測(cè)試測(cè)量，便攜式設(shè)備，視聽(tīng)設(shè)備，儀器儀表等應(yīng)用程序。CS12超小型晶體,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特蘭斯科無(wú)線晶振.

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: Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振,音叉晶振

貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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: Transko晶振,貼片晶振,CS32H晶振,貼片石英晶振

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)20MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: Transko晶振,貼片晶振,CS32晶振,石英晶體諧振器

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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: Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: Transko晶振,貼片晶振,CS22晶振,無(wú)源晶振

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5×2.0×0.55mm typ.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: Transko晶振,貼片晶振,CS21晶振,進(jìn)口晶振

2016mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

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: Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振,石英晶振

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)36MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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新聞資訊

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái)，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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