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Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振,石英晶振

頻率:36~80MHZ 尺寸:1.2*1.0mm

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)36MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27839151

Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振,石英晶振,Tansko Electronics, inc.是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001：2008認(rèn)證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商。通過質(zhì)量和經(jīng)驗(yàn)，我們得到了援助,讓我們分開的是Transko Advantage - 我們的快速交付能力。這使我們能夠在72小時(shí)內(nèi)提供產(chǎn)品，而我們高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價(jià)和解決方案。通過結(jié)合我們杰出員工的知識(shí)和廣泛背景，我們能夠解決和定制您的特定項(xiàng)目或設(shè)計(jì)需求

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì)：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng)，從而造成如若進(jìn)口晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。金屬外殼4腳諧振器,最小體積1210進(jìn)口晶振,CS12晶振

Transko晶振規(guī)格	單位	CS12晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	36~80MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±7~50× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±10~50× 10-8/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	5,6,7PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	500MΩ	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,

金屬外殼4腳諧振器,最小體積1210進(jìn)口晶振,CS12晶振

石英進(jìn)口晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安裝,運(yùn)輸。請注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振,石英晶振

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)1：抗沖擊:抗沖擊是指無源晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射。 3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑:請勿使用可能導(dǎo)致小型晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。金屬外殼4腳諧振器,最小體積1210進(jìn)口晶振,CS12晶振

Transko團(tuán)隊(duì)導(dǎo)向的環(huán)境和高效的1210mm石英晶體生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。1992年成立為電子元件進(jìn)口商/出口商,1993年在加利福尼亞州拉古納山開設(shè)制造工廠,1994年半成品振蕩器模塊是主要產(chǎn)品,1996年開始生產(chǎn)成品晶體和振蕩器,1997年VCXO系列被引入,1997年TCXO系列被引入,1997年經(jīng)歷了非常大的增長,1998年搬遷到加利福尼亞州阿納海姆的一個(gè)更大的設(shè)施,1998年介紹了產(chǎn)品的表面貼裝線,1999年成為合并,1999年阿納海姆工廠擴(kuò)建以適應(yīng)增長,2001年獲得了新的底盤和新的最后一臺(tái)電鍍機(jī).Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振,石英晶振

2001年1210貼片晶振獲得ISO 9001質(zhì)量認(rèn)證.2003OCXO線路介紹,2004年引入VCO線,2005年擴(kuò)展到加利福尼亞州阿納海姆的一個(gè)更大的設(shè)施,2006推出LVDS和LVPECL產(chǎn)品,2007年收購Saunders 280B和LeCroy Waver-runner范圍以擴(kuò)大質(zhì)量控制,2008年介紹了第三層TCXO系列,2009年引進(jìn)了Saw Filter產(chǎn)品系列,2010收購SMD可編程振蕩器設(shè)備以擴(kuò)展快速轉(zhuǎn)向產(chǎn)品線,2010收購高端SMD計(jì)數(shù)器以提高生產(chǎn)效率,2012年擴(kuò)展到加利福尼亞州阿納海姆的一個(gè)更大的設(shè)施,2016收購Cal Crystal Labs Comclok的資產(chǎn).

質(zhì)量方針:已實(shí)施1210小體積晶振質(zhì)量體系以滿足國家和國際質(zhì)量體系要求。質(zhì)量體系符合ISO 9001：2008的要求，并不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性。Transko Electronics，Inc.的既定政策是提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，始終如一地滿足客戶的需求.Transko Electronics，Inc. 不斷致力于持續(xù)改進(jìn)。Transko電子公司認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)員工的發(fā)展以及他們的支持是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量始終如一，最終達(dá)到客戶滿意度的最重要因素。對(duì)此政策的承諾幾乎涉及Transko Electronics，Inc. 業(yè)務(wù)及其員工的各個(gè)方面。本政策的目標(biāo)是通過實(shí)施質(zhì)量手冊，質(zhì)量程序和工作指令中記錄的系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)的。質(zhì)量方針和相關(guān)的質(zhì)量目標(biāo)在每次管理評(píng)審會(huì)議中制定并審核，并且由我們組織的各級(jí)進(jìn)行傳達(dá)和理解- 以實(shí)現(xiàn)本質(zhì)量方針目標(biāo)的持續(xù)適宜性和有效性。金屬外殼4腳諧振器,最小體積1210進(jìn)口晶振,CS12晶振

聯(lián)系人：李玉龍

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郵箱：guanjiedz@163.com

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金屬外殼4腳諧振器最小體積1210進(jìn)口晶振 CS12晶振

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: Geyer晶振,貼片晶振,KX-3T晶振,進(jìn)口諧振器; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: AEL晶振,貼片晶振,130259晶振,時(shí)鐘晶振; 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.