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Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振,Tansko Electronics, inc.是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001:2008認(rèn)證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商。通過質(zhì)量和經(jīng)驗(yàn),我們得到了援助,讓我們分開的是Transko Advantage - 我們的快速交付能力。這使我們能夠在72小時(shí)內(nèi)提供產(chǎn)品,而我們高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價(jià)和解決方案。通過結(jié)合我們杰出員工的知識(shí)和廣泛背景,我們能夠解決和定制您的特定項(xiàng)目或設(shè)計(jì)需求.

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體諧振器元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。耐沖擊性能無源晶振,3215金屬殼32.768K晶振,CS31晶振

Transko晶振規(guī)格

單位

CS31晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

0.1,1.0μW Max.

推薦:0.1,1.0μW

頻率公差

f_— l

±20× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,www.ljbzc.com

頻率溫度特征

f_tem

-0.034~±0.006× 10-8/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

12.5PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

500MΩ

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化    

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,

耐沖擊性能無源晶振,3215金屬殼32.768K晶振,CS31晶振

耐沖擊性能無源晶振,3215金屬殼32.768K晶振,CS31晶振

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于進(jìn)口石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振

所有石英晶體振蕩器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級(jí)別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)功能失常或擊穿的閉門或雜散現(xiàn)象。電源線路:電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低。輸出負(fù)載:建議將石英SMD晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作。

同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的時(shí)鐘晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。耐沖擊性能無源晶振,3215金屬殼32.768K晶振,CS31晶振

Transko團(tuán)隊(duì)導(dǎo)向的環(huán)境和高效的3215貼片晶振生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意,并使我們能夠提供最好的支持。1992年成立為電子元件進(jìn)口商/出口商,1993年在加利福尼亞州拉古納山開設(shè)制造工廠,1994年半成品振蕩器模塊是主要產(chǎn)品,1996年開始生產(chǎn)成品晶體和振蕩器,1997年VCXO系列被引入,1997年TCXO系列被引入,1997年經(jīng)歷了非常大的增長,1998年搬遷到加利福尼亞州阿納海姆的一個(gè)更大的設(shè)施,1998年 介紹了產(chǎn)品的表面貼裝線,1999年成為合并,1999年阿納海姆工廠擴(kuò)建以適應(yīng)增長,2001年獲得了新的底盤和新的最后一臺(tái)電鍍機(jī).Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振

2001年兩腳小體積SMD晶振獲得ISO 9001質(zhì)量認(rèn)證.2003OCXO線路介紹,2004年引入VCO線,2005年擴(kuò)展到加利福尼亞州阿納海姆的一個(gè)更大的設(shè)施,2006推出LVDS和LVPECL產(chǎn)品,2007年收購Saunders 280B和LeCroy Waver-runner范圍以擴(kuò)大質(zhì)量控制,2008年介紹了第三層TCXO系列,2009年引進(jìn)了Saw Filter產(chǎn)品系列,2010收購SMD可編程振蕩器設(shè)備以擴(kuò)展快速轉(zhuǎn)向產(chǎn)品線,2010收購高端SMD計(jì)數(shù)器以提高生產(chǎn)效率,2012年擴(kuò)展到加利福尼亞州阿納海姆的一個(gè)更大的設(shè)施,2016收購Cal Crystal Labs Comclok的資產(chǎn).

質(zhì)量方針:已實(shí)施32.768K貼片晶振質(zhì)量體系以滿足國家和國際質(zhì)量體系要求。質(zhì)量體系符合ISO 9001:2008的要求,并不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性。Transko Electronics,Inc.的既定政策是提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),始終如一地滿足客戶的需求.Transko Electronics,Inc. 不斷致力于持續(xù)改進(jìn)。Transko電子公司認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)員工的發(fā)展以及他們的支持是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量始終如一,最終達(dá)到客戶滿意度的最重要因素。對此政策的承諾幾乎涉及Transko Electronics,Inc. 業(yè)務(wù)及其員工的各個(gè)方面。本政策的目標(biāo)是通過實(shí)施質(zhì)量手冊,質(zhì)量程序和工作指令中記錄的系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)的。質(zhì)量方針和相關(guān)的質(zhì)量目標(biāo)在每次管理評審會(huì)議中制定并審核,并且由我們組織的各級(jí)進(jìn)行傳達(dá)和理解- 以實(shí)現(xiàn)本質(zhì)量方針目標(biāo)的持續(xù)適宜性和有效性。耐沖擊性能無源晶振,3215金屬殼32.768K晶振,CS31晶振

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小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).。
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貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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