Silicon Labs MG24為Waites數(shù)據(jù)密集型AI傳感器供電

EFR32MG24系列2多協(xié)議無線SoC
EFR32MG24無線SOC非常適合智能家居、照明和樓宇自動化產(chǎn)品使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議實現(xiàn)網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng)無線連接。具有高性能2.4GHz射頻、低功耗石英晶振和AI/ML硬件加速器和安全保險庫物聯(lián)網(wǎng)設備制造商可以制造智能、堅固、節(jié)能的產(chǎn)品，免受遠程和本地網(wǎng)絡攻擊。運行頻率高達78MHz的ARM Cortex -M33以及高達1.5MB的閃存和256kB的RAM為要求苛刻的應用程序提供了資源，同時為未來的增長留出了空間。目標應用包括網(wǎng)關和集線器，傳感器, 開關, 門鎖, LED照明、燈具、定位服務、預測性維護、玻璃破碎檢測、喚醒詞檢測等。

Golledge頻率控制的未來:新興趨勢和創(chuàng)新

由于我們站在創(chuàng)新的最前沿，頻率控制之旅一直令人著迷。然而，前進的道路更加引人注目，其標志是有望重新定義控制機制本質(zhì)的趨勢和創(chuàng)新。
請繼續(xù)閱讀，我們將探索頻率控制的未來，每一次振蕩都承載著技術發(fā)展的脈搏。
追溯頻率控制的演變
頻率控制的歷史是一段不斷完善的旅程。它始于石英晶體振蕩器，電子系統(tǒng)中精度的先驅(qū)。這些早期的設備，靈感來自于科學家的工作開爾文勛爵以發(fā)明國際絕對溫度系統(tǒng)而聞名，為可控振蕩奠定了基礎。
●晶體振蕩器:旅程始于晶體振蕩器利用石英等晶體的壓電特性實現(xiàn)持續(xù)振蕩。這項技術早期應用于無線電通信系統(tǒng)。
●溫度補償:技術進步帶來了溫控或溫度補償設備的推出，如恒溫晶體振蕩器（OCXO）。這些創(chuàng)新減輕了溫度波動的影響，確保了不同環(huán)境下的精度。這標志著一個轉折點，使衛(wèi)星通信和科學儀器等領域的關鍵應用成為可能。
●原子鐘:對更高精度的追求將原子原理引入了頻率控制。原子鐘利用量子效應作為參考，達到了無與倫比的精確度。這一突破改變了科學研究，并成為全球計時標準的組成部分。
●微機電系統(tǒng)（MEMS）:在當今時代，小型化至關重要。MEMS代表著頻率控制發(fā)展的前沿，利用微型機械元件。MEMS諧振器具有緊湊的尺寸和穩(wěn)健的性能，已在便攜式和可穿戴設備中得到應用。

SUNTSU晶體和振蕩器處理程序

1.機械沖擊:
由于水晶坯的易碎性，搬運時應格外小心石英晶體和振蕩器。設備不應掉落在堅硬的表面上，如地板和臺面。使用橡膠地板墊可以大大降低損壞的風險。單元掉落會導致多種故障模式，包括損壞晶體、斷開的互連、損壞的封裝和斷開的玻璃密封。
2.振蕩器插入技術:
將振蕩器放入電路板時應特別注意。觀察正確的引腳方向很重要。測試表明，將裝置反向插入（極性相反）或施加超過+7.0VDC的高電壓都會導致故障。HCMOS器件更容易受到這種類型的損壞。如果需要進貨檢驗，我們建議使用零插入力（ZIF）插座，以消除引線損壞、玻璃與金屬密封界面退化或電鍍變形的可能性。應通過外殼而不是導線來搬運裝置。
3.靜電放電（ESD）:
石英晶體振蕩器裝置應始終受到保護，免受ESD損害。應采取適當?shù)念A防措施，以避免在搬運和安裝過程中暴露于ESD。部件應在靜電防護工作站進行處理。應采取預防措施，通過導電地板、導電桌墊和導電腕帶消除和防止靜電積聚或通過接地金屬托盤、導電容器和人員充電。

GEYER低功耗壓控振蕩器KXO-77石英晶體振蕩器獲得年度最佳產(chǎn)品提名

這種VCXO壓控晶振經(jīng)常用于廣播應用、測試和測量儀器以及數(shù)字信號處理應用中，只要這些應用需要高頻率穩(wěn)定性和低抖動。

Rakon推出下一代超穩(wěn)定TCXO產(chǎn)品

Rakon首款采用Niku的產(chǎn)品是RTN7050A、RTN5032A和RTN5032D超穩(wěn)定TCXO晶振，主要規(guī)格如下:

Murata有助于天線的高效化和小型化晶振

Murata村田首款 面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實現(xiàn)商品化 —有助于天線的高效化和小型化

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）首次開發(fā)了寄生元件耦合器（以下簡稱“本產(chǎn)品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無線 LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線同時實現(xiàn)高效化和小型化。進口晶振，通過在筆記本電腦等電子設備中配置的天線上添加本產(chǎn)品，可以實現(xiàn)符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無線通信。目前已經(jīng)開始量產(chǎn)，搭載本產(chǎn)品的設備計劃于2023年底投入市場。
(1)，Wi-Fi 6E：將最新的無線LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4GHz和5GHz頻帶外，還擴展到了6GHz頻帶?？梢赃M行更多的連接，實現(xiàn)了干擾更少的舒適Wi-Fi環(huán)境。
(2)，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：計劃于2024年下半年投入實際使用的下一代無線LAN標準。
為了實現(xiàn)適用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7標準，提高通信速度和質(zhì)量，需要為電子設備配備多個天線。另一方面，隨著處理器的高性能化，散熱裝置和電池變得越來越大，天線安裝空間有縮小的趨勢，所以需要更小的天線。此時遇到的技術問題是天線變小會導致其在寬頻帶中的效率降低，因此需要能夠同時實現(xiàn)小型化和高性能的技術。
對此，村田利用自行研發(fā)的陶瓷多層技術，開發(fā)了本產(chǎn)品，它可以同時實現(xiàn)天線的小型化和寬頻帶的高效化。寄生元件耦合器是一種將2個線圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，小體積晶振，結構類似變壓器。線圈之間的強耦合增強了饋電天線和寄生元件之間的耦合，從而實現(xiàn)在寬頻帶上具有高效率的小型天線。
今后，村田將繼續(xù)致力于開發(fā)滿足無線LAN寬頻帶化等市場需求的產(chǎn)品，為提高無線設備的發(fā)展做貢獻。