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: KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067

尺寸:3.2x1.5mm 頻率：32.768KHZ, 32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性

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: KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P

尺寸：8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, KDS貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,“1TJW125BJ4A602P”使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定

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: KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q

尺寸:8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, 貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,“1TJS060FJ4A901Q”這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性

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: KDS晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

尺寸：3.2x2.5mm 頻率:7.9M~64MHZ, 超小型表面貼片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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: KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

尺寸:3.2x2.5mm 頻率:12M~50MHZ, 3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

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: NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 頻率:12M~150MHZ, NDK貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振

尺寸:3.2x1.5mm 頻率：32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: 希華晶振,石英晶振,CSX-5032晶振,CTSX-5032晶體,SX-5032晶振

尺寸:5.0*3.2mm 頻率:9.800MHZ~40.000MHZ 小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)9.800MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: 希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,CTSX-3225晶振,SX-3225晶體

尺寸:3.2*2.5mm 頻率:12.000MHZ~54.000MHZ 3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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: 日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振，7.0x5.0mm貼片晶振在現(xiàn)如今來說，算一款體積較大的貼片晶振，但市場上仍是不可缺少7050石英晶振，該體積的產(chǎn)品采用金屬面編帶封裝，具備充分的封密性能，采用自動貼片機高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，該晶振7349 尺寸；低電流消耗：最大 8mA；電源電壓：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶體振蕩器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達 167MHz 的頻譜，低抖動提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)；CMOS 電平輸出。應(yīng)用于：PC、游戲設(shè)備；DSC、DVD、藍光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；攝像頭模塊；Gb以太網(wǎng)；汽車多媒體設(shè)備。

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: DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片 大真空晶振是日本有名的電子元件生產(chǎn)商，致力于研發(fā)生產(chǎn)KDS晶振，小體積溫補石英晶振，所選擇生產(chǎn)材料均符合 RoHS 環(huán)保指令，并且可過高溫回流焊接的溫度曲線要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的溫補晶振，也叫2016貼片晶振。該晶振功耗低，頻率穩(wěn)定性高，低相位噪聲等特點，廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動通信、無線通訊、程控電話交換機、全球定位系統(tǒng)、各類電子測量儀表中。

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: 低抖動晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補晶振,進口有源貼片,DSB221SDN

低抖動晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補晶振,進口有源貼片,DSB221SDN 2520溫補晶振被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸為2.5*2.0mm的溫補晶振，1XXB16368MAA支持低電壓，低相位噪聲，單體結(jié)構(gòu)，用于手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。低抖動晶振，進口有源貼片，2520貼片晶振，TCXO溫補晶振，日本大真空晶振，進口KDS振蕩器，石英晶體振蕩器，數(shù)碼電子晶振，智能手機晶振。

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新聞資訊

計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個計時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計時器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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