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: 德國夸克晶振,QTCS環(huán)保晶振,QTCS12.0000FBT3I30R無線藍(lán)牙晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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: 進(jìn)口夸克晶振,QTC4四腳貼片晶振,QTC412.0000FBT3I30R計(jì)算機(jī)晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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: 德國Quarztechnik晶振,QTTP8石英晶體諧振器,QTP832.76812B20R手表晶振

32.768K晶振是款實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振，它的作用是可以產(chǎn)生時(shí)序電路基準(zhǔn)信號。而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?的15次冪，是因?yàn)榭梢院芫_的得到一秒的計(jì)時(shí)。不僅如此，包括所有的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負(fù)載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機(jī)、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進(jìn)口晶振

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: Quarztechnik夸克晶振,QTTC4小體積32.768K晶振,QTTC432.76812B2R平板電腦晶振

32.768K晶振是款實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振，它的作用是可以產(chǎn)生時(shí)序電路基準(zhǔn)信號。而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?的15次冪，是因?yàn)榭梢院芫_的得到一秒的計(jì)時(shí)。不僅如此，包括所有的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負(fù)載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機(jī)、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進(jìn)口晶振

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: Quarztechnik夸克晶振,QTTC3智能手機(jī)晶振,QTTC332.76812B2R鐘表晶振

小尺寸3215mmSMD中的低頻接縫密封陶瓷封裝具有出色的耐環(huán)境性和耐熱性工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40℃至+85℃ ，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用，無線通信，PDA和智能手機(jī)，鐘表電子應(yīng)用。

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: Quarztechnik夸克晶振,QTC32無線應(yīng)用晶振,QTC3212.0000FBT3I30R石英晶體諧振器

3225mm小體積貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶體諧振器,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

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: Quarztechnik晶振,QTC25測試設(shè)備晶振,QTC2512.0000FBT3I30R石英晶體

2520mm小體積晶振貼片,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

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: Quarztechnik晶振,QTC20小體積2016mm晶振,QTC2012.0000FBT3I30R智能手機(jī)晶振

超小型2.0x1.6x0.5mm毫米超微型封裝帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保高精度和可靠性應(yīng)用高密度應(yīng)用調(diào)制解調(diào)器、通信和測試設(shè)備 PMCIA，無線應(yīng)用汽車應(yīng)用。2016mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

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: Quarztechnik夸克晶振,QTC7B無源晶振,QTC7B12.0000FBT3I30R數(shù)碼電子晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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: Quarztechnik德國晶振,QTC7A無源諧振器,QTC7A12.0000FBT3I30R石英晶體

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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: 德國夸克晶振,QTC6B超薄型晶振,QTC6B12.0000FBT3I30R諧振器

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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: Quarztechnik夸克晶振,QTC6A無線晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R通信晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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