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當(dāng)前位置：首頁(yè) » 電子數(shù)碼產(chǎn)品用晶振

: 西鐵城晶振,有源晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC12.000MT

尺寸:14*9.8mm 頻率:1~70MHZ

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),“CMX309FLC12.000MT”,起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

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: NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACV晶振

尺寸:3.7x3.1mm 頻率:2.0M~50MHZ,

對(duì)于貼片陶瓷晶振本身內(nèi)置帶有負(fù)載電容的,我們都稱呼為帶電容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,產(chǎn)品特性具有對(duì)激勵(lì)信號(hào)頻率十分敏感的突出特點(diǎn),當(dāng)外加的交流電場(chǎng)的頻率和諧振器的諧振頻率發(fā)生共振時(shí),電能和機(jī)械能的轉(zhuǎn)換會(huì)發(fā)生在諧振器的諧振頻率上.高頻諧振器內(nèi)建電容貼片 ZTTC 貼片 SMD 陶瓷諧振器的內(nèi)置電容,而 ZTAC 則不含電容.ZTTC/ZTAC（與 Murata CSAC/CSTC 系列相容）的頻率范圍在 2.0MHz 至 50.00MHz,頻率公差為 ±0.5％.

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: NSK晶振,陶瓷晶振,ZTACS(MT/MX)晶振

尺寸:4.7x4.1mm 頻率:2.0M~50MHZ,

對(duì)于貼片陶瓷晶振本身內(nèi)置帶有負(fù)載電容的,我們都稱呼為帶電容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,產(chǎn)品特性具有對(duì)激勵(lì)信號(hào)頻率十分敏感的突出特點(diǎn),當(dāng)外加的交流電場(chǎng)的頻率和諧振器的諧振頻率發(fā)生共振時(shí),電能和機(jī)械能的轉(zhuǎn)換會(huì)發(fā)生在諧振器的諧振頻率上.高頻諧振器內(nèi)建電容貼片 ZTTC 貼片 SMD 陶瓷諧振器的內(nèi)置電容,而 ZTAC 則不含電容.ZTTC/ZTAC（與 Murata CSAC/CSTC 系列相容）的頻率范圍在 2.0MHz 至 50.00MHz,頻率公差為 ±0.5％.

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: NSK晶振,陶瓷諧振器,NRDZTACC晶振

尺寸:7.4x3.4mm 頻率:2.0M~50MHZ,

使用陶瓷晶振,客戶可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn).與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是電諧振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無(wú)需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.

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: NSK晶振,陶瓷諧振器,NRAZTA晶振

尺寸:10.0x5.0mm 頻率:1.8M~50MHZ,

使用陶瓷晶振,客戶可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn).與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是電諧振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無(wú)需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.

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: Abracon晶振,聲表面濾波器,ASR303.875A01-SE濾波器

頻率:303.875MHz 尺寸:5.0*5.0mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.

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: 日蝕晶振,進(jìn)口振蕩器,EC2645TTS晶振

頻率:66.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能.

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: 日蝕晶振,進(jìn)口振蕩器,EC2645TS晶振

頻率:66.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能.

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: 日蝕晶振,石英振蕩器,EC2645ETTTS晶振

頻率:20.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能.

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: 日蝕晶振,石英振蕩器,EC2625ETTTS晶振

頻率:25.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能.

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: 日蝕晶振,貼片振蕩器,EC2620ETTS晶振

頻率:33.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能.

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: 日蝕晶振,有源振蕩器,EC2600TTS晶振

頻率:100.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能.

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái)，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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