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: Abracon晶振,可編程振蕩器,ASG2-D晶振

頻率：8.00MHZ~1500.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域

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: Abracon晶振,可編程振蕩器,ASG2-C晶振

頻率：8.00MHZ~200.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域

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: Abracon晶振,SMD時(shí)鐘振蕩器,ASFLT晶振

頻率：4.00MHZ~50.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm Abracon LLC產(chǎn)品是商用現(xiàn)貨產(chǎn)品;適用于商業(yè)、工業(yè)及汽車應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品并不是專門為軍事、航空、航空、生命依賴的醫(yī)療應(yīng)用或任何需要高可靠性的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的

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: Abracon晶振,SMD時(shí)鐘振蕩器,ASFLMX晶振

頻率：0.50MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm Abracon LLC產(chǎn)品是商用現(xiàn)貨產(chǎn)品;適用于商業(yè)、工業(yè)及汽車應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品并不是專門為軍事、航空、航空、生命依賴的醫(yī)療應(yīng)用或任何需要高可靠性的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的

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: Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASFLK晶振

頻率：0.50MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時(shí)鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.

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: Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASFL3晶振

頻率：0.50MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時(shí)鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.

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: Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASFL2晶振

頻率：0.321MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時(shí)鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.

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: Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASFL1晶振

頻率：0.321MHZ~133.33MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時(shí)鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.

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: Abracon晶振,進(jìn)口貼片振蕩器,ASF1晶振

頻率：321KHZ~125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時(shí)鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴(yán)格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.

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: Abracon晶振,貼片振蕩器晶振,ASET晶振

頻率：0.65~200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE晶振

頻率：0.65~200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: Abracon晶振,有源四腳晶振,ASEK晶振

頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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