其實(shí)無論是防走丟智能手環(huán)還是設(shè)置了手機(jī)查找的智能手機(jī)，它們都是借助了貼片晶振的幫助才得以完成的定位導(dǎo)航功能，智能手機(jī)中常用的有2520石英晶振和3225貼片晶振，智能手環(huán)中則使用的是更小體積的1612溫補(bǔ)晶振。一般OSC晶振都有比石英晶體諧振器更加精準(zhǔn)的PPM，這可以使得搭載有源晶振的電子產(chǎn)品功能運(yùn)用更加高精準(zhǔn)不出錯(cuò)。

而今天冠杰電子要說的這款來自小米米家智能的監(jiān)控?cái)z像機(jī)卻是非常值得推薦的，首先它的外形看起來就和前面的小蟻攝像機(jī)形似，然后再加上黑科技AI人形智能偵測(cè)的神助攻，這使得這款監(jiān)控?cái)z像機(jī)不僅能夠快速偵測(cè)識(shí)別人臉并進(jìn)行報(bào)警，還能夠有效過濾掉那些因窗簾擺動(dòng)、光線變化、晃動(dòng)等外在因素造成的無效報(bào)警。這里的的人臉識(shí)別和智能手機(jī)中的也有些差異，應(yīng)該說小米米家智能攝像機(jī)的人臉識(shí)別更加強(qiáng)大更黑暗，因?yàn)樗€具有夜視能力。

智能、無人一直是汽車行業(yè)近年來的重要主題之一，在去年京東、百度等就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)無人汽車駕駛測(cè)試，今年騰訊更是特獲批準(zhǔn)進(jìn)行無人汽車駕駛測(cè)試研究。不過這些無人駕駛汽車技術(shù)都是運(yùn)用到私家車中，或是用于物流運(yùn)輸領(lǐng)域，今天冠杰電子想介紹的是無人駕駛的出租車。

說到電子制造業(yè)那定不能缺少我們電子元器件行業(yè)，我們石英晶振這一電子元器件可是號(hào)稱是電子產(chǎn)品心臟的，那么整個(gè)電子產(chǎn)品制造業(yè)出現(xiàn)這樣多的業(yè)績(jī)有所下滑甚至虧損對(duì)石英晶振行業(yè)有哪些沖擊沒有呢？首先我們來看一下目前石英晶振主要運(yùn)用領(lǐng)域有哪些，這些領(lǐng)域在2018年發(fā)展如何？

不過也不是說單反和無反這兩個(gè)類型的相機(jī)就完全沒有相同之處了，至少有一點(diǎn)身石英晶振銷售員的小編可以向你們保證他它們兩者都是相同的，就是相機(jī)里使用的那些石英晶體諧振器。這些電子元器件包括有32.768K圓柱晶振、5032貼片晶振和3225石英晶振，兩款封裝的MHZ晶振主要運(yùn)用到相機(jī)中的頻點(diǎn)有12MHZ、27MHZ以及36MHZ等等。如果你的相機(jī)出現(xiàn)了故障而整個(gè)相機(jī)結(jié)構(gòu)上并沒有什么問題的話，你就要考慮一下是否是電路板中的石英晶振發(fā)生了什么故障。

在早期的石英手表中我們主要使用的32.768K是表晶圓柱晶振，從石英手表出現(xiàn)到現(xiàn)在，在這個(gè)領(lǐng)域一直是領(lǐng)先者的有同樣生產(chǎn)圓柱音叉晶振十分厲害的精工晶振集團(tuán)和西鐵城晶振集團(tuán)。在石英鐘表領(lǐng)域，精工手表和西鐵城手表都是該業(yè)內(nèi)數(shù)一數(shù)二的存在，是其他后來者到現(xiàn)在也無法啟迪超越的存在。精工的VT-200-F晶振和西鐵城的CFS-206晶振，這兩款石英晶體諧振器都是高精準(zhǔn)的2x6封裝圓柱形32.768K晶振。

其實(shí)也真是這樣的大屏需求才促使屏下指紋解鎖、觸屏發(fā)聲等黑科技的誕生，就是攝像頭也都隱藏起來了。而石英晶振作為智能手機(jī)前行道路上的重要支持者，也是為了更好的滿足這些科技發(fā)展的需求，不斷迎來新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，從插件音叉晶振到SMD貼片晶振，從大體積封裝石英晶振不斷向更小體積石英晶體前行。

在這件事上晶振行業(yè)可以說是花費(fèi)頗多心思，并且直到現(xiàn)在仍在繼續(xù)精益求精中。石英晶振不僅從插件晶振轉(zhuǎn)變?yōu)橘N片晶振，且貼片晶振的封裝尺寸可以說越來越小了，目前最小的應(yīng)該是KDS晶振的1.0*0.8mm大小，性能上也一直保持著高精準(zhǔn)度，低相位抖動(dòng)，低功耗低電流電壓等優(yōu)勢(shì)，為更加符合市場(chǎng)需求不斷迎接解決各種挑戰(zhàn)。

可以說它們?yōu)榱藵M足市場(chǎng)需求真的改變了很多，就說說手機(jī)晶振，最初的DIP插件晶振也是市場(chǎng)熱銷的石英晶振型號(hào)，但是現(xiàn)在不僅價(jià)格落差巨大，它們也足見無人問津。而SMD貼片晶振則一直行走在將體積縮小將性能提高的道路上從未停止，最初的大體積8045晶振、8038晶振、11.0*5.0mm、10.4*4.0mm現(xiàn)在也漸漸被7015貼片晶振、3215晶振、2012無源晶體等更小的封裝尺寸晶振所取代了。雖然這一路上晶振廠家們面臨著各種各樣的難題和挑戰(zhàn)，但也正是這樣不斷的變化為晶振行業(yè)帶來了更多的機(jī)遇和前行空間。