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: D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield溫補(bǔ)晶體振蕩器

D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield溫補(bǔ)晶體振蕩器，美國(guó)進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：D53G系列，編碼為：D53G-020.0M-T，電壓：3.3V，頻率為：20.000MHz，工作溫度范圍：-30℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安裝，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，5032石英晶體振蕩器。設(shè)計(jì)用于需要緊密頻率穩(wěn)定性的應(yīng)用。符合RoHS的表面安裝包是設(shè)計(jì)為高密度安裝，是最佳的大規(guī)模生產(chǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，汽車電子晶振，導(dǎo)航儀晶振，醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。

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: CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶體諧振器

CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶體諧振器，美國(guó)進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：CS-018系列，編碼為：CS-018-114.285M，頻率為：114.285MHz，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，3225晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，表面安裝在AT切割的第三泛音晶體。它們?cè)谠S多頻率合成器和PLL應(yīng)用中被用作參考晶體。具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。CS-018應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙晶振，車載電子晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，平板電腦等應(yīng)用。

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: CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield無線網(wǎng)絡(luò)晶振

CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield無線網(wǎng)絡(luò)晶振，康納溫菲爾德晶振，ConnorWinfield晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX825-20.48M，頻率為：20.48MHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，電壓：5.0V，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面貼裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，7050石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，時(shí)鐘晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高穩(wěn)定性，低抖動(dòng)，高品質(zhì)等特點(diǎn)。廣泛用于：移動(dòng)通訊晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，導(dǎo)航儀晶振，藍(lán)牙模塊晶振，GPS定位系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

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: 7050mm,CWX815-24.576M,CWX815,ConnorWinfield導(dǎo)航儀晶振

7050mm,CWX815-24.576M,CWX815,ConnorWinfield導(dǎo)航儀晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振廠家，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX815-24.576M，頻率為：24.576MHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，電壓：5.0V，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面貼裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，時(shí)鐘晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高穩(wěn)定性，低抖動(dòng)，高品質(zhì)等特點(diǎn)。廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，北斗導(dǎo)航晶振，藍(lán)牙模塊晶振，GPS定位系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

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: CWX823-156.25M,7050mm,CWX823,ConnorWinfield有源晶振

CWX823-156.25M,7050mm,CWX823,ConnorWinfield有源晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX823-156.25M，頻率為：156.250MHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，電壓：3.3V，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面貼裝，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，CMOS輸出晶振，時(shí)鐘晶體振蕩器。為使用而設(shè)計(jì)在要求嚴(yán)格頻率的應(yīng)用中穩(wěn)定性和低抖動(dòng)，封裝設(shè)計(jì)用于高密度安裝，是質(zhì)量的最佳選擇生產(chǎn)。廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，北斗導(dǎo)航晶振，藍(lán)牙模塊晶振，GPS定位系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

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: CWX813-018.432M,CWX813,7050mm,ConnorWinfield晶體振蕩器

CWX813-018.432M,CWX813,7050mm,ConnorWinfield晶體振蕩器，美國(guó)進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX813-018.432M，頻率為：18.432MHz，是一款小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面貼裝，四腳貼片晶振，固定頻率石英晶體振蕩器(XO)。為使用而設(shè)計(jì)在要求嚴(yán)格頻率的應(yīng)用中穩(wěn)定性和低抖動(dòng)，CMOS時(shí)鐘晶體振蕩器，封裝設(shè)計(jì)用于高密度安裝，是質(zhì)量的最佳選擇生產(chǎn)。3.3V工作電壓，CMOS輸出邏輯，工作溫度范圍:-20℃至+70℃。被廣泛用于通訊設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，北斗導(dǎo)航晶振，藍(lán)牙模塊晶振，GPS定位系統(tǒng)，導(dǎo)航儀，醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼電子，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

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: 1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS車載導(dǎo)航晶振

1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS車載導(dǎo)航晶振，日本進(jìn)口晶振，KDS晶振，大真空株式會(huì)社，型號(hào)：DSV321SV晶振，編碼為：1XVD059928VA，頻率：59.928MHz，電壓：3.3V，精度：±50ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，小型但具有足夠的可變量和線性頻率變化的模擬型VCXO壓控晶振，壓控晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器。有源晶振，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低相位噪聲晶振，低損耗晶振，低消費(fèi)電流等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，導(dǎo)航儀晶振，醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。

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: 1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖動(dòng)晶振

1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖動(dòng)晶振，KDS晶振，大真空晶振，日本進(jìn)口晶振，型號(hào)：DSV321SV，編碼為：1XVD030240VA，頻率：30.240MHz，電壓：3.3V，精度：±50ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，小型但具有足夠的可變量和線性頻率變化的模擬型VCXO壓控晶振，壓控晶體振蕩器，有源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低相位噪聲晶振，低損耗晶振，低消費(fèi)電流等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，導(dǎo)航儀晶振，智能家居等應(yīng)用。

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: DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS壓控晶體振蕩器

DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS壓控晶體振蕩器，日本進(jìn)口晶振，KDS晶振，大真空株式會(huì)社，型號(hào)：DSV321SV貼片晶振，編碼為：1XVD024000VA，頻率：24MHz，電壓：3.3V，精度：±40ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO壓控晶振，壓控晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低相位噪聲晶振，低損耗晶振，低消費(fèi)電流等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，無線藍(lán)牙晶振，汽車電子晶振，無人機(jī)晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。

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: XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動(dòng)晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動(dòng)晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUN736000.032768I，HCSL輸出差分晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±25ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。

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: 32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUN738000.032768X，HCSL輸出晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±20ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，六腳貼片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。

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: 5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌

5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌，美國(guó)進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUH530000.032768K，LVCMOS輸出晶振，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±100ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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