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Crystek晶振,CCLD-024差分晶振,CCLD-024X-50-250.000高性能晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識(shí)別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時(shí)鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動(dòng),低損耗等特點(diǎn).被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
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Crystek晶振,CCLD-023差分時(shí)鐘晶體振蕩器,CCLD-023X-50-155.520小體積7050mm晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識(shí)別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時(shí)鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動(dòng),低損耗等特點(diǎn).被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
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Crystek瑞斯克晶振,CCHD-950貼片晶振,CCHD-950X-25-100.000晶體振蕩器
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V,3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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Crystek環(huán)保晶振,CXOSD6貼片晶振,CXOSD6-BC3-25.000MHZ低功耗晶振
溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),本身具有溫度補(bǔ)償作用,是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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進(jìn)口Crystek晶振,CXOHV8插件有源晶振,CXOHV8-BC3Y-25.000MHZ低耗能晶振
插件石英環(huán)保晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
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Crystek晶振,CXOHD4低功耗晶振,CXOHVD4-BC3Y-25.000MHZ溫補(bǔ)晶體振蕩器
溫度補(bǔ)償晶振簡稱為溫補(bǔ)晶振,英文簡寫為TCXO,是一種高精度晶振(高精度晶體振蕩器)。為客戶提供多種0.5ppm高精度溫補(bǔ)晶振TCXO)及壓控溫補(bǔ)晶振(VC-TCXO)均為貼片溫補(bǔ)晶振,EPSON的TCXO分為標(biāo)準(zhǔn)品、GPS用溫補(bǔ)晶振、網(wǎng)絡(luò)用溫補(bǔ)晶振三種。其中標(biāo)準(zhǔn)品主要針對消費(fèi)類市場,主要特點(diǎn)是超小尺寸,高精度和高性能,其外部尺寸主要提供2016mm,2520mm,3225mm,5032mm,7050mm晶振規(guī)格,頻率穩(wěn)定度分別有1.5ppm和2ppm兩種。
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Crystek瑞斯克晶振,CXOH7有源晶振,CXOH7-BC3Y-25.000MHZ晶體振蕩器
現(xiàn)代電子技術(shù)日新月異的發(fā)展,使得石英晶體振蕩器廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代通信,導(dǎo)航,測量等領(lǐng)域的電子設(shè)備中;工程實(shí)際應(yīng)用中許多設(shè)備都工作在溫度范圍變化較大的環(huán)境中,由于石英晶體諧振器自身特殊的物理特性,溫度的變化會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩器的頻率發(fā)生偏移.此時(shí)晶體振蕩器就不能為設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘頻率,導(dǎo)致工作異常,而經(jīng)過溫度補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器彌補(bǔ)了這一缺陷,從而其應(yīng)用更加廣泛.
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歐美Crystek晶振,CXOH20溫度補(bǔ)償晶振,CXOH20-BP-10.000低抖動(dòng)晶振
溫度補(bǔ)償晶振簡稱為溫補(bǔ)晶振,英文簡寫為TCXO,是一種高精度晶振(高精度晶體振蕩器)。為客戶提供多種0.5ppm高精度溫補(bǔ)晶振TCXO)及壓控溫補(bǔ)晶振(VC-TCXO)均為貼片溫補(bǔ)晶振,EPSON的TCXO分為標(biāo)準(zhǔn)品、GPS用溫補(bǔ)晶振、網(wǎng)絡(luò)用溫補(bǔ)晶振三種。其中標(biāo)準(zhǔn)品主要針對消費(fèi)類市場,主要特點(diǎn)是超小尺寸,高精度和高性能,其外部尺寸主要提供2016mm,2520mm,3225mm,5032mm,7050mm晶振規(guī)格,頻率穩(wěn)定度分別有1.5ppm和2ppm兩種。
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進(jìn)口CRYSTEK晶振,CVT32石英晶體振蕩器,CVT32-20.000小體積TCVCXO晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站
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CRYSTEK晶振,CVT25溫補(bǔ)晶振,CVT25-26.000有源晶振
溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),本身具有溫度補(bǔ)償作用,是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛
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Suntsu晶振,貼片晶振,SXT104晶振,石英SMD晶振
小體積貼片1210mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (1.2 ×1.0× 0.33mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Suntsu晶振,貼片晶振,SXT6G2晶振,石英貼片晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
新聞資訊
計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。【更多詳情】
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