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: 微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1ALow-ESR晶振

尺寸:3.2x1.5x0.65MM 頻率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率.

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: 微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A0.3晶振

尺寸:3.2x1.5x0.35MM 頻率:32.768KHz, 微晶32.768K貼片晶振系列在當(dāng)今全球晶振市場(chǎng)說的上是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個(gè)腳SMD焊接模式,也有三個(gè)腳SMD焊接模式,一樣有四個(gè)腳焊接模式,還有時(shí)鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無(wú)源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費(fèi)類,手機(jī)應(yīng)用,藍(lán)牙多功能播放器,無(wú)線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域

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: 微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A晶振

尺寸:3.2x1.5x0.65MM 頻率:32.768KHz, 微晶晶振32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: 微晶晶振,微晶32.768K,CC8V-T1A晶振

尺寸:2.0x1.2MM 頻率:32.768KHz, 微晶晶振32.768K系列貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性

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: 微晶晶振,微晶32.768K,CC7V-T1A晶振

尺寸:3.2x1.5MM 頻率:32.768KHz, 微晶晶振瑞士進(jìn)口晶振品牌,此款晶振采用陶瓷材質(zhì)封裝具有極高的耐熱性,耐惡劣環(huán)境特性,適用于汽車電子,高溫要求產(chǎn)品,可過波峰焊接,回流焊接.CC7V-T1A為頻率32.768K兩腳貼片晶振,精度可以達(dá)確到10PM/20PM的范圍,采用排帶包裝焊接時(shí)可使用SMT自動(dòng)貼片機(jī),節(jié)省人力物力的同時(shí)提高了工作效率

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: 微晶晶振,微晶32.768K,CC5V-T1A晶振

頻率:32.768KHz 尺寸:4.1x1.5MM, 微晶晶振32.768KHz系列小體積,具有超薄小等特點(diǎn),在產(chǎn)品中使用精度穩(wěn)定,抗振性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì).微晶晶振所采用的多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件.符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,廣泛使用于家電領(lǐng)域,智能產(chǎn)品,智能鎖系列,筆記本,通訊設(shè)備,藍(lán)牙播放器等.

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: 微晶晶振,微晶32.768K,CC4V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ 尺寸：5.0*1.9MM 瑞士微晶32.768K貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.可直接過高溫回流焊,給產(chǎn)品提供基準(zhǔn)信號(hào).

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: 微晶晶振,微晶32.768K,CC1V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.7MM 微晶貼片晶振產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定

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: 微晶晶振,微晶石英晶振,CC7A-T1A晶振

頻率：24.00MHZ~50.00MHZ 尺寸：3.5*1.5MM 微晶晶振超小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分. 小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求

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: 微晶晶振,微晶石英晶振,CC6F-T1AF晶振

頻率：70.00MHZ~200.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 微晶晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: 微晶晶振,微晶石英晶振,CC6F-T1A晶振

頻率：70.00MHZ~250.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 產(chǎn)品應(yīng)用：瑞士微晶已經(jīng)發(fā)展成為一家在微型音叉式石英晶體、實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊、晶振和,有源晶振等多個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，為世界一流的終端產(chǎn)品制造商提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全方位支持，服務(wù)范圍涵蓋手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車電子、手表、工業(yè)控制、植入式醫(yī)療及其他高可靠性產(chǎn)品。產(chǎn)量達(dá)到8000多萬(wàn)只,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷于世界各地.

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: 微晶晶振,微晶石英晶振,CC6A-T1AH晶振

頻率：16.00MHZ~70.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 產(chǎn)品應(yīng)用：微晶晶振在瑞士,泰國(guó)建有石英晶振,晶體振蕩器生產(chǎn)中心,及遍布世界各地的代表處,研發(fā)出超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,對(duì)管理、環(huán)境、社會(huì)責(zé)任都有明確的行為準(zhǔn)則,這些是微晶在未來保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的主要原因。

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新聞資訊

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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