ASDK2-32.768KHZ-LRT石英晶體振蕩器ASE-50.000MHZ-ET貼片晶振ASDMB-27.000MHZ-LC-T有源晶振ASVTX-12-A-38.400MHZ-I15-T有源晶振ASD3-14.31818MHZ-EC-T有源晶振ASV-10.000MHZ-LCS-T進(jìn)口有源晶振ASFL1-25.000MHZ-EK-T進(jìn)口有源晶振32.768KHZ-LT高精密晶振ASA2-48.000MHZ-L-T進(jìn)口晶振ASV-8.000MHZ-E-T進(jìn)口晶振ASVTX-11-A-20.000MHZ-T進(jìn)口晶振ASTX-H11-27.000MHZ-T進(jìn)口晶振ASV-24.576MHZ-EJ-T貼片晶振ASFL1-32.000MHZ-L-T貼片晶振

對壓電晶體的了解，大家都再熟悉不過了，但還得有必要再解釋一下晶振的工作原理，在不同器件中，晶振的工作作用也大有不同，晶振包括兩大類，有源晶振和無源晶振，無源晶振工業(yè)中屬32.768K晶振較為常見，時(shí)鐘主板上的32.768K晶振主要用作對CPU的時(shí)間和頻率的控制，手機(jī)中用到的32.768K晶振起到睡眠時(shí)鐘之意，簡言之就是當(dāng)手機(jī)出于關(guān)機(jī)狀態(tài)時(shí)，手機(jī)時(shí)鐘仍然能正常工作，開始就會(huì)看到手機(jī)時(shí)間依然是最標(biāo)準(zhǔn)的， 26M 是作為主時(shí)鐘 。就是手機(jī)開機(jī)狀態(tài)時(shí)的工作時(shí)鐘。有源晶振一般用于高精密的電子設(shè)備，例如現(xiàn)在較為流行的智能手機(jī)也多次用到有源晶振。

石英晶振基本技術(shù)要求與基本參數(shù) ,一顆石英晶體生產(chǎn)出來的成品都包含有那些參數(shù)與溫度負(fù)載等.

1、 老化率：在規(guī)定條件下，石英晶體工作頻率隨時(shí)間而允許的相對變化。以年為時(shí)間單位衡量時(shí)稱為年老化率。

2、 調(diào)整頻差偏差：在規(guī)定條件下，基準(zhǔn)溫度（25±2℃）時(shí)工作頻率相對于標(biāo)稱頻率所允許的偏差。

3、晶振工作頻率：晶振與工作電路共同產(chǎn)生的頻率。

4、 動(dòng)態(tài)電阻：串聯(lián)諧振頻率下的等效電阻。用R1表示。

5、 靜電容：等效電路中與串聯(lián)臂并接的電容，也叫并電容，通常用C0表示。

6、 泛音：晶體振動(dòng)的機(jī)械諧波。泛音頻率與基頻頻率之比接近整數(shù)倍但不是整數(shù)倍，這是它與電氣諧波的主要區(qū)別。泛音振動(dòng)有3次泛音，5次泛音，7次泛音，9次泛音等。

晶振最主要的工作方式就是靠里面的石英晶體片產(chǎn)生振動(dòng)，天然的石英水晶經(jīng)過切片加工打磨形成晶體片，再利用AT切或BT切技術(shù)產(chǎn)生頻點(diǎn)，最后依靠先進(jìn)的技術(shù)封裝就成了一顆完美的壓電晶體器件。那晶振波形是指什么呢？為什么會(huì)有晶振波形？其實(shí)本身水晶片就有波形輸出，只不過沒經(jīng)過加工不怎么明顯。

在說石英晶體片切割問題前我們先來了解一下石英晶振的組成結(jié)構(gòu)。它是由石英切片、兩個(gè)電極、底部基座、上蓋以及導(dǎo)電膠等共同組成，其中核心部分就是那薄薄小小的石英晶體片，這也是石英晶振與陶瓷晶振的最本質(zhì)區(qū)別，在陶瓷晶振內(nèi)部是由陶瓷晶體片組成的。這個(gè)石英晶體片是彈性體也是絕佳的半導(dǎo)體，它有固有頻率，并且能發(fā)生壓電效應(yīng)，所以我們也叫它壓電晶體。當(dāng)石英晶體片在進(jìn)行諧振是振動(dòng)幅度最大阻抗最小，當(dāng)失諧時(shí)阻抗也隨之迅速增大。

一顆晶振晶體從生產(chǎn)過程到出廠銷售中途一定都是經(jīng)過很多次檢測塞選的，這樣的情況下石英晶振一般都是保證100%的良好概率，但很多晶振采購廠家也遇上過這樣的問題，那就是買來的晶振明明好好的，上樣機(jī)后卻出現(xiàn)了石英晶體振蕩頻率值不在規(guī)定范圍值內(nèi)，有些還出現(xiàn)了故障甚至不起振現(xiàn)象，這到底是什么原因呢？

第一種解釋石英晶振振蕩頻率值偏差的原因是：泛音貼片晶振的基頻波的3倍頻（3次諧波）與3次泛音的頻率靠得很近，選頻電路難于將其濾除，造成跳頻現(xiàn)象。如果可能有這種情況發(fā)生，在與深圳市冠杰電子訂貨時(shí)，應(yīng)提出基頻3倍頻與3次泛音頻率的間隔要求，一般在150ppm-250ppm間，或也可在設(shè)計(jì)電路時(shí)適當(dāng)減小電路增益，減低3次諧波的成分。

還有一種原因是：大多數(shù)出現(xiàn)這種現(xiàn)象都是與石英水晶振動(dòng)子的寄生振動(dòng)有關(guān)，有時(shí)也會(huì)和電路設(shè)計(jì)不合理有關(guān)。我們都只到石英晶體諧振器會(huì)有多個(gè)寄生響應(yīng)，對厚度切變晶體來說頻率在20MHZ以上，尤其是泛音晶體更易產(chǎn)生寄生響應(yīng)。泛音晶體的基頻諧振電阻有時(shí)會(huì)與三次泛音的諧振電阻相差較小，在不加濾波電路時(shí)有可能在基頻頻率上振蕩，因此可能時(shí)應(yīng)在電路設(shè)計(jì)加上選頻回路避免該情況發(fā)生。

而無論是基頻波的3次倍頻還是3次泛音或諧振器寄生響應(yīng)，都與石英晶體片的切割方式有著密切關(guān)聯(lián)，不同切割方式得到的晶體片生產(chǎn)出的晶振電氣特性是有非常巨大的差異的。石英晶振的的切割方式一般有AT切和BT切兩種，通常AT切晶體要比BT切晶體溫度特性更好，AT切的溫度曲線相對平滑，而且又比較容易加工，因此目前我們市場上的大多數(shù)晶體都采用AT切。BT切雖然相對在溫度特性上差一些，但晶片要厚一些，如果加工晶體的基頻（fundamental）很高，而且產(chǎn)品又不需要很高的溫度特性時(shí)，采用BT切比AT切更容易加工，且產(chǎn)品的可靠性也會(huì)好很多。

而AT切割的基頻振動(dòng)模式又有三次泛音和五次泛音，晶振的封裝尺寸也會(huì)有影響，通常像2016晶振，2520晶振，3225晶振和5032晶振封裝等比較小型的，很少會(huì)用到五次泛音。貼片晶振上到40M以上的，三次泛音會(huì)比較少。舉個(gè)例子：我司冠杰電子某款石英晶體諧振器48MHz三次泛音的厚度約為0.104mm（與16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波產(chǎn)品的厚度約為0.034mm。在設(shè)計(jì)芯片厚度時(shí)，AT切的無源晶振的厚度與頻率，及振蕩模式有關(guān)，而與芯片的尺寸大小無關(guān)。做成成品后的AT切基頻產(chǎn)品，AT切3泛音產(chǎn)品與BT切產(chǎn)品可以通過觀察其C0/C1值，TS值，電阻值及TC特性來區(qū)分。當(dāng)發(fā)現(xiàn)石英諧振器與電路組裝后，頻率不在要求的數(shù)值上，造成電路不能正常工作。