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Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振
頻率:1.2MHZ-75MHZ 尺寸:2.5*2.0mm,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.更多 +
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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振
頻率:1.0MHZ~160MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度更多 +
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ECS晶振,貼片晶體,CSM-12晶振
更多 +頻率:3.579MHz~30.000MHz
貼片石英晶體,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身表面貼片晶振,特別適用于電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在市場上得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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ECS晶振,石英晶體,CSM-9晶振
更多 +頻率:4.000MHz~50.000MHz 尺寸:8.0*4.5*1.8mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振
頻率:9.800MHz~100.000MHz更多 +
7050mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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ECS晶振,石英晶體,CSM-8Q晶振
更多 +頻率:8.000MHz~36.000MHz 尺寸:7.0*5.0*1.3mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.
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ECS晶振,貼片晶振,CSM-8M晶振
更多 +頻率:6.000MHz~100.000MHz 尺寸:7.0*5.0*1.3mm
7050mm體積的晶振,可以說是目前數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度.
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ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-7X晶振
更多 +頻率:3.570MHz~70.000MHz 尺寸:11.4*4.8*4.3mm
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
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ECS晶振,無源晶振,CSM-7SSX晶振
更多 +頻率:3.570MHz~50.000MHz 尺寸:11.4 *4.7*2.6mm
具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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ECS晶振,石英晶振,CSM-4AX晶振
更多 +頻率:3.570MHz~70.000MHz 尺寸:12.5*4.85*5.0mm
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
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ECS晶振,進(jìn)口晶振,CSM-3X晶振
更多 +頻率:6.000MHz~40.000MHz 尺寸:7.6*4.1*2.3mm
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.
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ECS晶振,32.768K晶振,CDX-0746晶振
更多 +頻率:32.768KHz 尺寸:4.1*1.5*0.9mm
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Statek晶振,石英晶振,CX4VSM晶振,CX4晶振
頻率:30KHZ-250KHZ 尺寸:5.0*1.83mm,小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)更多 +
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Statek晶振,貼片晶振,CX4HGSM AT晶振,CX4SM AT晶振
頻率:14MHZ-50MHZ 尺寸:5.0*1.83mm,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等更多 +
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Statek晶振,貼片石英晶振,CX9VSM晶振
頻率:32KHZ-250KHZ 尺寸:4.1*1.5mm,體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能更多 +
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Statek晶振,石英晶體,CX9SM AT晶振
頻率:13.5MHZ-250MHZ 尺寸:4.1*1.5mm,該系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn)更多 +
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Statek晶振,貼片晶振,CX11LHG AT晶振,CX11L晶振,CX11SM晶振
頻率:16MHZ-50MHZ 尺寸:3.2*1.5mm,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率更多 +
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Statek晶振,SMD晶振,CX11VSM晶振
頻率:32KHZ-180KHZ 尺寸:4.1*1.5mm,本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求更多 +
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Statek晶振,石英晶體諧振器,CX16晶振
頻率:24MHZ~50MHZ 尺寸:2.0*1.2mm,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求更多 +
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Statek晶振,貼片石英晶振,CX17SM晶振
頻率:12MHZ-200MHZ,尺寸:4.7*2.9mm,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性更多 +
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