無人機在航空攝影,觀察,測繪,新聞報道,影視拍攝等方面，充分發(fā)揮了無人機的性能，帶來了許多便利。這一切都離不開無人機的飛行控制系統(tǒng)。無人機飛行控制系統(tǒng)是指能夠穩(wěn)定無人機飛行姿態(tài)，并能控制無人機自主或半自主飛行的控制系統(tǒng)，是無人機的大腦，也是區(qū)別于航模的最主要標志，簡稱飛控。在這其中，就不得不提到石英晶振了，石英晶振是電子元器件中使用率很高的一種。一般來講，只要是和科技有關(guān)的產(chǎn)品都離不開晶振。

其實也真是這樣的大屏需求才促使屏下指紋解鎖、觸屏發(fā)聲等黑科技的誕生，就是攝像頭也都隱藏起來了。而石英晶振作為智能手機前行道路上的重要支持者，也是為了更好的滿足這些科技發(fā)展的需求，不斷迎來新的挑戰(zhàn)和機遇，從插件音叉晶振到SMD貼片晶振，從大體積封裝石英晶振不斷向更小體積石英晶體前行。

在這件事上晶振行業(yè)可以說是花費頗多心思，并且直到現(xiàn)在仍在繼續(xù)精益求精中。石英晶振不僅從插件晶振轉(zhuǎn)變?yōu)?font color='red'>貼片晶振，且貼片晶振的封裝尺寸可以說越來越小了，目前最小的應該是KDS晶振的1.0*0.8mm大小，性能上也一直保持著高精準度，低相位抖動，低功耗低電流電壓等優(yōu)勢，為更加符合市場需求不斷迎接解決各種挑戰(zhàn)。

可以說它們?yōu)榱藵M足市場需求真的改變了很多，就說說手機晶振，最初的DIP插件晶振也是市場熱銷的石英晶振型號，但是現(xiàn)在不僅價格落差巨大，它們也足見無人問津。而SMD貼片晶振則一直行走在將體積縮小將性能提高的道路上從未停止，最初的大體積8045晶振、8038晶振、11.0*5.0mm、10.4*4.0mm現(xiàn)在也漸漸被7015貼片晶振、3215晶振、2012無源晶體等更小的封裝尺寸晶振所取代了。雖然這一路上晶振廠家們面臨著各種各樣的難題和挑戰(zhàn)，但也正是這樣不斷的變化為晶振行業(yè)帶來了更多的機遇和前行空間。

Abracon公司所有的晶體振蕩器產(chǎn)品不同的頻率都擁有不一樣的晶振編碼，冠杰電子晶廠家是深圳一級Abracon晶振指定代理商，Abracon晶振的所有石英晶振、貼片晶振、插件晶振、陶瓷晶振、有源晶振、溫補晶振、壓控晶振、差分晶振和恒溫晶振等產(chǎn)品應有盡有，上萬種產(chǎn)品任你挑選！今天冠杰在這專門收集了所有Abracon集團32.768K有源晶振編碼及型號，為感謝廣大用戶的支持和認可發(fā)送福利！

隨著近年各種網(wǎng)絡通信的大容量化及高速化的不斷進展，顧客越來越需要能夠在構(gòu)建各種系統(tǒng)時更加保證可靠性能的參考時鐘。網(wǎng)絡設備對高標準參考時鐘的需求尤其突出，要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動具備低抖動特征。 為此，愛普生自行開發(fā)了能以50MHz-700MHz以上基波起振的高頻基波模式差分#貼片晶振#單元※5，將其與低噪音設計的振蕩IC相組合，實現(xiàn)了具有65fs Typ.低相位抖動特征的LV-PECL差分輸出石英晶體振蕩器。

冠杰電子專業(yè)生產(chǎn)、銷售：石英晶振、表晶32.768K、陶瓷晶振、貼片晶振、陶瓷SMD濾波器、聲表面DIP濾波器、SMD聲表面濾波器、諧振器、產(chǎn)品廣泛應用于鐘表、通訊設備、電腦、音響、儀器儀表、家用電器、衛(wèi)星導航系統(tǒng)、各類電子數(shù)碼產(chǎn)品及各種頻 率控制設備。

從晶振行業(yè)來說也在不斷變化.從以前的大體積插件晶振到現(xiàn)在超小超薄型貼片晶振.我們看一組體積變化:8045、7050、6035、5032、4015、3225、3215、2520、2016、1612.從中可以得出我們應該改變的方向.其實任做人、做事都一樣.我們只有不斷創(chuàng)新、不斷為用戶著想才能夠占據(jù)市場.

常用的3225和2520封裝的晶振比我們之前用的直插晶振要小上很多.三到四千個直插晶振之內(nèi)就可以裝滿一個包裝,但如果換成貼片晶振呢？如果向裝滿一個袋裝的包裝的話,那么就需要六到七千甚至是上萬的數(shù)量了.其次,貼片晶振比圓柱晶振容易焊接和拆卸.貼片晶振不用過孔,用錫少.其實圓柱晶振最麻煩的是拆卸,做過拆卸的朋友應該都有這方面的感觸,在兩層或者更多層的電路板上,哪怕是只有兩個腳的晶振,拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說了.

用在手機上的晶振頻率主要有32.768K晶振，13Mhz晶振和26Mhz晶振這幾種。而導致手機不開機現(xiàn)象的應該就是26Mhz晶振損壞而產(chǎn)生的，因為26Mhz晶振的主要作用便是所產(chǎn)生的頻率信號供電路使用的，這顆晶振的損壞導致電路系統(tǒng)錯亂，出現(xiàn)短路或斷電，最終致使手機出現(xiàn)不開機的現(xiàn)象。

這就好像我們晶振行業(yè)一樣，石英晶振產(chǎn)品在不斷的更新，變革，從最初的HC-49U晶振到HC49/S石英晶振再到現(xiàn)在的SMD49貼片晶振，也被大家稱為假貼片晶振。在假貼片晶振熱鬧了幾年之后真正的貼片晶振開始量產(chǎn)了，剛開始的是5032晶振或者是6035晶振尺寸的貼片晶振，不過這兩個尺寸的貼片晶振走量都不是很樂觀，真正起量的還是3225晶振尺寸的貼片石英晶振，這款晶振能起量的原因可能對第一是體積相對較上兩款小，第二主要是手機上應用是這款3225晶振尺寸貼片晶振了，而手機在這個時期剛好是中國消費以及生產(chǎn)能力最大的時候，所以3225晶振尺寸的貼片晶振也就是搭上了這個順風車，使產(chǎn)品得到了前所未有的量產(chǎn)。

還有一款重要的電子零配件就是晶振。幾乎所有的移動電源都要用到，一般使用的石英晶振比較多，不過有一種無線充電的移動電源，意思是指不用數(shù)據(jù)線的情況下，也不用電源線連接插座就可以為電子產(chǎn)品充電。它就要有無線接收信號源，使用到的晶振也相對要精密一些，有些會用到貼片晶振，因為這款晶振產(chǎn)品穩(wěn)定性高，質(zhì)量好，起振效果快等特點。而且SMD晶振能同時有接收信號和輸出信號的功能，在無線充電移動電源中應用的比較廣泛。

在說石英晶體片切割問題前我們先來了解一下石英晶振的組成結(jié)構(gòu)。它是由石英切片、兩個電極、底部基座、上蓋以及導電膠等共同組成，其中核心部分就是那薄薄小小的石英晶體片，這也是石英晶振與陶瓷晶振的最本質(zhì)區(qū)別，在陶瓷晶振內(nèi)部是由陶瓷晶體片組成的。這個石英晶體片是彈性體也是絕佳的半導體，它有固有頻率，并且能發(fā)生壓電效應，所以我們也叫它壓電晶體。當石英晶體片在進行諧振是振動幅度最大阻抗最小，當失諧時阻抗也隨之迅速增大。

一顆晶振晶體從生產(chǎn)過程到出廠銷售中途一定都是經(jīng)過很多次檢測塞選的，這樣的情況下石英晶振一般都是保證100%的良好概率，但很多晶振采購廠家也遇上過這樣的問題，那就是買來的晶振明明好好的，上樣機后卻出現(xiàn)了石英晶體振蕩頻率值不在規(guī)定范圍值內(nèi)，有些還出現(xiàn)了故障甚至不起振現(xiàn)象，這到底是什么原因呢？

第一種解釋石英晶振振蕩頻率值偏差的原因是：泛音貼片晶振的基頻波的3倍頻（3次諧波）與3次泛音的頻率靠得很近，選頻電路難于將其濾除，造成跳頻現(xiàn)象。如果可能有這種情況發(fā)生，在與深圳市冠杰電子訂貨時，應提出基頻3倍頻與3次泛音頻率的間隔要求，一般在150ppm-250ppm間，或也可在設計電路時適當減小電路增益，減低3次諧波的成分。

還有一種原因是：大多數(shù)出現(xiàn)這種現(xiàn)象都是與石英水晶振動子的寄生振動有關(guān)，有時也會和電路設計不合理有關(guān)。我們都只到石英晶體諧振器會有多個寄生響應，對厚度切變晶體來說頻率在20MHZ以上，尤其是泛音晶體更易產(chǎn)生寄生響應。泛音晶體的基頻諧振電阻有時會與三次泛音的諧振電阻相差較小，在不加濾波電路時有可能在基頻頻率上振蕩，因此可能時應在電路設計加上選頻回路避免該情況發(fā)生。

而無論是基頻波的3次倍頻還是3次泛音或諧振器寄生響應，都與石英晶體片的切割方式有著密切關(guān)聯(lián)，不同切割方式得到的晶體片生產(chǎn)出的晶振電氣特性是有非常巨大的差異的。石英晶振的的切割方式一般有AT切和BT切兩種，通常AT切晶體要比BT切晶體溫度特性更好，AT切的溫度曲線相對平滑，而且又比較容易加工，因此目前我們市場上的大多數(shù)晶體都采用AT切。BT切雖然相對在溫度特性上差一些，但晶片要厚一些，如果加工晶體的基頻（fundamental）很高，而且產(chǎn)品又不需要很高的溫度特性時，采用BT切比AT切更容易加工，且產(chǎn)品的可靠性也會好很多。

而AT切割的基頻振動模式又有三次泛音和五次泛音，晶振的封裝尺寸也會有影響，通常像2016晶振，2520晶振，3225晶振和5032晶振封裝等比較小型的，很少會用到五次泛音。貼片晶振上到40M以上的，三次泛音會比較少。舉個例子：我司冠杰電子某款石英晶體諧振器48MHz三次泛音的厚度約為0.104mm（與16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波產(chǎn)品的厚度約為0.034mm。在設計芯片厚度時，AT切的無源晶振的厚度與頻率，及振蕩模式有關(guān)，而與芯片的尺寸大小無關(guān)。做成成品后的AT切基頻產(chǎn)品，AT切3泛音產(chǎn)品與BT切產(chǎn)品可以通過觀察其C0/C1值，TS值，電阻值及TC特性來區(qū)分。當發(fā)現(xiàn)石英諧振器與電路組裝后，頻率不在要求的數(shù)值上，造成電路不能正常工作。

最近在網(wǎng)上瘋傳一則消息，上海復旦大學的研究人員將網(wǎng)絡信號接入一盞1W的LED燈珠，燈光下的4臺電腦即可上網(wǎng)，最高速率可達3.25G，平均上網(wǎng)速率達到150M，堪稱世界最快的“燈光上網(wǎng)”，稱之為可見光無線網(wǎng)絡。現(xiàn)在的科技是越來越發(fā)達，在未來世界不知道這項技術(shù)能不能取代路由器無線Wifi網(wǎng)絡，就像我們貼片晶振行業(yè)一樣，大體積的晶振在科技洪流中慢慢的被小體積已經(jīng)替代了，如4025、6035、8045等封裝系列早已經(jīng)被3225、2520系列替代了，小體積得到很多人的認可，早已經(jīng)是一種必然的發(fā)展趨勢。

雖說全硅振蕩器有這些那些的優(yōu)點競爭優(yōu)勢，但根據(jù)冠杰電子經(jīng)理調(diào)查的資料顯示今年客戶需求大多以SMD石英晶振為主，智能手機廠商則以3225mm尺寸的TSX-3225V晶振和5032封裝的TSX-5032晶振為主，一些高端手機已經(jīng)開始向2520貼片晶振和2016晶振入手，常選用的是TSX-2520晶振和TSX-2016晶振。他還表示，現(xiàn)在客戶對產(chǎn)品精確度要求也變得更加嚴格，以±10ppm為主流規(guī)格，這樣的高頻率精準度是目前全硅振蕩器所不能滿足的。

在此石英晶振表面安裝結(jié)構(gòu)中，產(chǎn)品外形尺寸1.6毫米×1.2毫米×0.4毫米。與最小2.0毫米傳統(tǒng)AT切割MHz頻帶晶體振蕩器×1.6毫米×0.5毫米尺寸相比，在零件60％投影面積實現(xiàn)了尺寸減小的高達48％（體積）。在FCX-07晶振，它在尺寸上是利用小于新的電子束密封方法以外的各種元素的技術(shù)或想法減少。