Abracon公司所有的晶體振蕩器產(chǎn)品不同的頻率都擁有不一樣的晶振編碼，冠杰電子晶廠家是深圳一級(jí)Abracon晶振指定代理商，Abracon晶振的所有石英晶振、貼片晶振、插件晶振、陶瓷晶振、有源晶振、溫補(bǔ)晶振、壓控晶振、差分晶振和恒溫晶振等產(chǎn)品應(yīng)有盡有，上萬種產(chǎn)品任你挑選！今天冠杰在這專門收集了所有Abracon集團(tuán)32.768K有源晶振編碼及型號(hào)，為感謝廣大用戶的支持和認(rèn)可發(fā)送福利！

隨著近年各種網(wǎng)絡(luò)通信的大容量化及高速化的不斷進(jìn)展，顧客越來越需要能夠在構(gòu)建各種系統(tǒng)時(shí)更加保證可靠性能的參考時(shí)鐘。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)參考時(shí)鐘的需求尤其突出，要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動(dòng)具備低抖動(dòng)特征。 為此，愛普生自行開發(fā)了能以50MHz-700MHz以上基波起振的高頻基波模式差分#貼片晶振#單元※5，將其與低噪音設(shè)計(jì)的振蕩IC相組合，實(shí)現(xiàn)了具有65fs Typ.低相位抖動(dòng)特征的LV-PECL差分輸出石英晶體振蕩器。

冠杰電子專業(yè)生產(chǎn)、銷售：石英晶振、表晶32.768K、陶瓷晶振、貼片晶振、陶瓷SMD濾波器、聲表面DIP濾波器、SMD聲表面濾波器、諧振器、產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鐘表、通訊設(shè)備、電腦、音響、儀器儀表、家用電器、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、各類電子數(shù)碼產(chǎn)品及各種頻 率控制設(shè)備。

從晶振行業(yè)來說也在不斷變化.從以前的大體積插件晶振到現(xiàn)在超小超薄型貼片晶振.我們看一組體積變化:8045、7050、6035、5032、4015、3225、3215、2520、2016、1612.從中可以得出我們應(yīng)該改變的方向.其實(shí)任做人、做事都一樣.我們只有不斷創(chuàng)新、不斷為用戶著想才能夠占據(jù)市場(chǎng).

常用的3225和2520封裝的晶振比我們之前用的直插晶振要小上很多.三到四千個(gè)直插晶振之內(nèi)就可以裝滿一個(gè)包裝,但如果換成貼片晶振呢？如果向裝滿一個(gè)袋裝的包裝的話,那么就需要六到七千甚至是上萬的數(shù)量了.其次,貼片晶振比圓柱晶振容易焊接和拆卸.貼片晶振不用過孔,用錫少.其實(shí)圓柱晶振最麻煩的是拆卸,做過拆卸的朋友應(yīng)該都有這方面的感觸,在兩層或者更多層的電路板上,哪怕是只有兩個(gè)腳的晶振,拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說了.

用在手機(jī)上的晶振頻率主要有32.768K晶振，13Mhz晶振和26Mhz晶振這幾種。而導(dǎo)致手機(jī)不開機(jī)現(xiàn)象的應(yīng)該就是26Mhz晶振損壞而產(chǎn)生的，因?yàn)?/span>26Mhz晶振的主要作用便是所產(chǎn)生的頻率信號(hào)供電路使用的，這顆晶振的損壞導(dǎo)致電路系統(tǒng)錯(cuò)亂，出現(xiàn)短路或斷電，最終致使手機(jī)出現(xiàn)不開機(jī)的現(xiàn)象。

這就好像我們晶振行業(yè)一樣，石英晶振產(chǎn)品在不斷的更新，變革，從最初的HC-49U晶振到HC49/S石英晶振再到現(xiàn)在的SMD49貼片晶振，也被大家稱為假貼片晶振。在假貼片晶振熱鬧了幾年之后真正的貼片晶振開始量產(chǎn)了，剛開始的是5032晶振或者是6035晶振尺寸的貼片晶振，不過這兩個(gè)尺寸的貼片晶振走量都不是很樂觀，真正起量的還是3225晶振尺寸的貼片石英晶振，這款晶振能起量的原因可能對(duì)第一是體積相對(duì)較上兩款小，第二主要是手機(jī)上應(yīng)用是這款3225晶振尺寸貼片晶振了，而手機(jī)在這個(gè)時(shí)期剛好是中國消費(fèi)以及生產(chǎn)能力最大的時(shí)候，所以3225晶振尺寸的貼片晶振也就是搭上了這個(gè)順風(fēng)車，使產(chǎn)品得到了前所未有的量產(chǎn)。

還有一款重要的電子零配件就是晶振。幾乎所有的移動(dòng)電源都要用到，一般使用的石英晶振比較多，不過有一種無線充電的移動(dòng)電源，意思是指不用數(shù)據(jù)線的情況下，也不用電源線連接插座就可以為電子產(chǎn)品充電。它就要有無線接收信號(hào)源，使用到的晶振也相對(duì)要精密一些，有些會(huì)用到貼片晶振，因?yàn)檫@款晶振產(chǎn)品穩(wěn)定性高，質(zhì)量好，起振效果快等特點(diǎn)。而且SMD晶振能同時(shí)有接收信號(hào)和輸出信號(hào)的功能，在無線充電移動(dòng)電源中應(yīng)用的比較廣泛。

在說石英晶體片切割問題前我們先來了解一下石英晶振的組成結(jié)構(gòu)。它是由石英切片、兩個(gè)電極、底部基座、上蓋以及導(dǎo)電膠等共同組成，其中核心部分就是那薄薄小小的石英晶體片，這也是石英晶振與陶瓷晶振的最本質(zhì)區(qū)別，在陶瓷晶振內(nèi)部是由陶瓷晶體片組成的。這個(gè)石英晶體片是彈性體也是絕佳的半導(dǎo)體，它有固有頻率，并且能發(fā)生壓電效應(yīng)，所以我們也叫它壓電晶體。當(dāng)石英晶體片在進(jìn)行諧振是振動(dòng)幅度最大阻抗最小，當(dāng)失諧時(shí)阻抗也隨之迅速增大。

一顆晶振晶體從生產(chǎn)過程到出廠銷售中途一定都是經(jīng)過很多次檢測(cè)塞選的，這樣的情況下石英晶振一般都是保證100%的良好概率，但很多晶振采購廠家也遇上過這樣的問題，那就是買來的晶振明明好好的，上樣機(jī)后卻出現(xiàn)了石英晶體振蕩頻率值不在規(guī)定范圍值內(nèi)，有些還出現(xiàn)了故障甚至不起振現(xiàn)象，這到底是什么原因呢？

第一種解釋石英晶振振蕩頻率值偏差的原因是：泛音貼片晶振的基頻波的3倍頻（3次諧波）與3次泛音的頻率靠得很近，選頻電路難于將其濾除，造成跳頻現(xiàn)象。如果可能有這種情況發(fā)生，在與深圳市冠杰電子訂貨時(shí)，應(yīng)提出基頻3倍頻與3次泛音頻率的間隔要求，一般在150ppm-250ppm間，或也可在設(shè)計(jì)電路時(shí)適當(dāng)減小電路增益，減低3次諧波的成分。

還有一種原因是：大多數(shù)出現(xiàn)這種現(xiàn)象都是與石英水晶振動(dòng)子的寄生振動(dòng)有關(guān)，有時(shí)也會(huì)和電路設(shè)計(jì)不合理有關(guān)。我們都只到石英晶體諧振器會(huì)有多個(gè)寄生響應(yīng)，對(duì)厚度切變晶體來說頻率在20MHZ以上，尤其是泛音晶體更易產(chǎn)生寄生響應(yīng)。泛音晶體的基頻諧振電阻有時(shí)會(huì)與三次泛音的諧振電阻相差較小，在不加濾波電路時(shí)有可能在基頻頻率上振蕩，因此可能時(shí)應(yīng)在電路設(shè)計(jì)加上選頻回路避免該情況發(fā)生。

而無論是基頻波的3次倍頻還是3次泛音或諧振器寄生響應(yīng)，都與石英晶體片的切割方式有著密切關(guān)聯(lián)，不同切割方式得到的晶體片生產(chǎn)出的晶振電氣特性是有非常巨大的差異的。石英晶振的的切割方式一般有AT切和BT切兩種，通常AT切晶體要比BT切晶體溫度特性更好，AT切的溫度曲線相對(duì)平滑，而且又比較容易加工，因此目前我們市場(chǎng)上的大多數(shù)晶體都采用AT切。BT切雖然相對(duì)在溫度特性上差一些，但晶片要厚一些，如果加工晶體的基頻（fundamental）很高，而且產(chǎn)品又不需要很高的溫度特性時(shí)，采用BT切比AT切更容易加工，且產(chǎn)品的可靠性也會(huì)好很多。

而AT切割的基頻振動(dòng)模式又有三次泛音和五次泛音，晶振的封裝尺寸也會(huì)有影響，通常像2016晶振，2520晶振，3225晶振和5032晶振封裝等比較小型的，很少會(huì)用到五次泛音。貼片晶振上到40M以上的，三次泛音會(huì)比較少。舉個(gè)例子：我司冠杰電子某款石英晶體諧振器48MHz三次泛音的厚度約為0.104mm（與16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波產(chǎn)品的厚度約為0.034mm。在設(shè)計(jì)芯片厚度時(shí)，AT切的無源晶振的厚度與頻率，及振蕩模式有關(guān)，而與芯片的尺寸大小無關(guān)。做成成品后的AT切基頻產(chǎn)品，AT切3泛音產(chǎn)品與BT切產(chǎn)品可以通過觀察其C0/C1值，TS值，電阻值及TC特性來區(qū)分。當(dāng)發(fā)現(xiàn)石英諧振器與電路組裝后，頻率不在要求的數(shù)值上，造成電路不能正常工作。

最近在網(wǎng)上瘋傳一則消息，上海復(fù)旦大學(xué)的研究人員將網(wǎng)絡(luò)信號(hào)接入一盞1W的LED燈珠，燈光下的4臺(tái)電腦即可上網(wǎng)，最高速率可達(dá)3.25G，平均上網(wǎng)速率達(dá)到150M，堪稱世界最快的“燈光上網(wǎng)”，稱之為可見光無線網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)在的科技是越來越發(fā)達(dá)，在未來世界不知道這項(xiàng)技術(shù)能不能取代路由器無線Wifi網(wǎng)絡(luò)，就像我們貼片晶振行業(yè)一樣，大體積的晶振在科技洪流中慢慢的被小體積已經(jīng)替代了，如4025、6035、8045等封裝系列早已經(jīng)被3225、2520系列替代了，小體積得到很多人的認(rèn)可，早已經(jīng)是一種必然的發(fā)展趨勢(shì)。

雖說全硅振蕩器有這些那些的優(yōu)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但根據(jù)冠杰電子經(jīng)理調(diào)查的資料顯示今年客戶需求大多以SMD石英晶振為主，智能手機(jī)廠商則以3225mm尺寸的TSX-3225V晶振和5032封裝的TSX-5032晶振為主，一些高端手機(jī)已經(jīng)開始向2520貼片晶振和2016晶振入手，常選用的是TSX-2520晶振和TSX-2016晶振。他還表示，現(xiàn)在客戶對(duì)產(chǎn)品精確度要求也變得更加嚴(yán)格，以±10ppm為主流規(guī)格，這樣的高頻率精準(zhǔn)度是目前全硅振蕩器所不能滿足的。

在此石英晶振表面安裝結(jié)構(gòu)中，產(chǎn)品外形尺寸1.6毫米×1.2毫米×0.4毫米。與最小2.0毫米傳統(tǒng)AT切割MHz頻帶晶體振蕩器×1.6毫米×0.5毫米尺寸相比，在零件60％投影面積實(shí)現(xiàn)了尺寸減小的高達(dá)48％（體積）。在FCX-07晶振，它在尺寸上是利用小于新的電子束密封方法以外的各種元素的技術(shù)或想法減少。