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Suntsu晶振,貼片晶振,SWS834晶振,無(wú)源晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:8.0*3.8mm
小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
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Suntsu晶振,貼片晶振,SWS834晶振,無(wú)源晶振,2003年,我們通過(guò)了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,并很快獲得了財(cái)富100強(qiáng)客戶及其合同制造商的重要合同,這些合同幫助我們實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。在接下來(lái)的三年中,我們的產(chǎn)品線迅速增長(zhǎng)。我們從專注于超小型晶體和TCXO開始,到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO。2007年,我們進(jìn)一步擴(kuò)展了我們的產(chǎn)品線,包括大量高穩(wěn)定性/低噪聲OCXO,以滿足基站和軍事通信設(shè)備應(yīng)用等需要晶體的最高頻率穩(wěn)定性的需求。

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

通過(guò)深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過(guò)程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設(shè)計(jì)及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來(lái)越薄,貼片晶振晶片的頻率越來(lái)越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),提升了Suntsu晶振廠家的競(jìng)爭(zhēng)力,使Suntsu晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其它公司。小體積SMD時(shí)鐘晶體,千赫茲8038編帶包裝晶振,SWS834晶振

Suntsu晶振規(guī)格

單位

SWS834晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

1μW Max.

推薦:1μW

頻率公差

f_— l

±20× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,www.ljbzc.com

頻率溫度特征

f_tem

-0.028,-0.034,-0.040× 10-8/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

7,12.5PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

500MΩ

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化    

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,

小體積SMD時(shí)鐘晶體,千赫茲8038編帶包裝晶振,SWS834晶振

小體積SMD時(shí)鐘晶體,千赫茲8038編帶包裝晶振,SWS834晶振

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng):(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。Suntsu晶振,貼片晶振,SWS834晶振,無(wú)源晶振

(2)陶瓷包裝石英晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)SMD石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。小體積SMD時(shí)鐘晶體,千赫茲8038編帶包裝晶振,SWS834晶振

在2008年,我們將目光投向了陶瓷面8038晶振精確時(shí)間模塊,并推出了3款GPS紀(jì)律的OCXO。其中之一,打破了工業(yè)界的第一個(gè)“板上安裝的單位”。今天,Suntsu能夠滿足最基本的最嚴(yán)格的頻率控制要求。我們的月產(chǎn)能在過(guò)去幾年中大幅增長(zhǎng),截至2009年,我們每個(gè)月可以支持3千3百萬(wàn)個(gè)組件。Suntsu晶振,貼片晶振,SWS834晶振,無(wú)源晶振

我們經(jīng)過(guò)廣泛培訓(xùn)的銷售人員隨時(shí)可以幫助您從產(chǎn)品的原型階段到全面生產(chǎn)。我們非常自豪能夠在最短的時(shí)間內(nèi)為您提供8038mm無(wú)源石英晶振最新的信息。我們認(rèn)識(shí)到新興技術(shù)的上市時(shí)間的重要性,并開發(fā)了內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施以滿足您的需求。在今天的經(jīng)濟(jì)中,科技公司需要靈活的供應(yīng)商,以支持他們的工程團(tuán)隊(duì)及其獨(dú)特的應(yīng)用,以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和可靠的交付。Suntsu致力于成為該供應(yīng)商。

總部位于美國(guó)加利福尼亞州奧蘭治縣,與韓國(guó),中國(guó)和臺(tái)灣的合資伙伴合作成立。Suntsu頻率控制公司成立于2002年,由頻率控制行業(yè)的專業(yè)人士設(shè)計(jì),并考慮到三個(gè)關(guān)鍵原則:建立涵蓋全頻譜晶體頻率控制設(shè)備的陶瓷殼無(wú)源晶振產(chǎn)品陣容,從而為客戶提供滿足頻率控制需求的單一來(lái)源。通過(guò)設(shè)計(jì)和制造特定于客戶應(yīng)用的定制組件,鼓勵(lì)創(chuàng)造力并支持行業(yè)創(chuàng)新。通過(guò)按時(shí)交付提供高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)培養(yǎng)長(zhǎng)期的客戶關(guān)系。小體積SMD時(shí)鐘晶體,千赫茲8038編帶包裝晶振,SWS834晶振

小體積SMD時(shí)鐘晶體,千赫茲8038編帶包裝晶振,SWS834晶振

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貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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產(chǎn)品直通車

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臺(tái)產(chǎn)晶振
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