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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

尺寸:7.0x5.0mm 頻率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達(dá)到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動(dòng)差分晶振是目前行業(yè)中具有高要求,高技術(shù)的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點(diǎn), 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動(dòng)振蕩器”能達(dá)到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動(dòng)振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲(chǔ)存溫度非常寬

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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

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尺寸:3.2x2.5mm 頻率:100M~170MHZ, NDK差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達(dá)到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達(dá)到的,差分晶振具有低電平,低抖動(dòng),低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點(diǎn).差分貼片晶體振蕩器使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào),對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.

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NDK晶振,貼片晶振,NT2016SA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NT2016SA晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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NDK晶振,貼片晶振,NV3225SA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NV3225SA晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

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NDK晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

NDK晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 頻率:26M~52MHZ, NDK貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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希華晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振蕩器

希華晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振蕩器

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

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希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振,石英晶振

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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

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希華晶振,溫補(bǔ)晶振,STO-3225B晶振,有源進(jìn)口晶振

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3225mm體積非常小的SMDosc器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

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NDK車載晶振,日本進(jìn)口貼片,2016石英振蕩器,NZ2016SHA,CMOS輸出晶振

NDK車載晶振,日本進(jìn)口貼片,2016石英振蕩器,NZ2016SHA,CMOS輸出晶振

NDK車載晶振,日本進(jìn)口貼片,2016石英振蕩器,NZ2016SHA,CMOS輸出晶振,NDK 晶振也用于此類高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中,它們可以承受劇烈的沖擊和振動(dòng),即使在劇烈的溫度變化下也能繼續(xù)準(zhǔn)確振蕩頻率,從而從底部支持安全性。NDK車載晶振NZ2016SHA的工作溫度范圍廣零下-40 -125攝氏度,能在極端惡劣的環(huán)境條件下具有穩(wěn)定的啟動(dòng)特性。該石英晶體振蕩器適合于安全類車載用途的高品質(zhì),高信賴性設(shè)計(jì),尺寸2.0×1.6mm,高度0.7mm,重量0.01g,超小型,量輕。低相位抖動(dòng),可對應(yīng)CMOS輸出,纏帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,符合AEC-Q100/Q200 標(biāo)準(zhǔn)。2016有源晶振,CMOS輸出晶振,日本進(jìn)口貼片晶振,汽車電子晶振。

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日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振,7.0x5.0mm貼片晶振在現(xiàn)如今來說,算一款體積較大的貼片晶振,但市場上仍是不可缺少7050石英晶振,該體積的產(chǎn)品采用金屬面編帶封裝,具備充分的封密性能,采用自動(dòng)貼片機(jī)高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振,該晶振7349 尺寸;低電流消耗:最大 8mA;電源電壓:1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,是一款石英晶體振蕩器;提供窄偏差: ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm;通過使用 AT cut 基波諧振器,可提供高達(dá) 167MHz 的頻譜,低抖動(dòng)提供高性能;扁平:1.5mm;符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn);CMOS 電平輸出。應(yīng)用于:PC、游戲設(shè)備;DSC、DVD、藍(lán)光、HDTV、DVC、HDD;WiMAX 系列;攝像頭模塊;Gb以太網(wǎng);汽車多媒體設(shè)備。

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DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片  大真空晶振是日本有名的電子元件生產(chǎn)商,致力于研發(fā)生產(chǎn)KDS晶振,小體積溫補(bǔ)石英晶振,所選擇生產(chǎn)材料均符合 RoHS 環(huán)保指令,并且可過高溫回流焊接的溫度曲線要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的溫補(bǔ)晶振,也叫2016貼片晶振。該晶振功耗低,頻率穩(wěn)定性高,低相位噪聲等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動(dòng)通信、無線通訊、程控電話交換機(jī)、全球定位系統(tǒng)、各類電子測量儀表中。

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低抖動(dòng)晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口有源貼片,DSB221SDN

低抖動(dòng)晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口有源貼片,DSB221SDN

低抖動(dòng)晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口有源貼片,DSB221SDN  2520溫補(bǔ)晶振被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸為2.5*2.0mm的溫補(bǔ)晶振,1XXB16368MAA支持低電壓,低相位噪聲,單體結(jié)構(gòu),用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。低抖動(dòng)晶振,進(jìn)口有源貼片,2520貼片晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,日本大真空晶振,進(jìn)口KDS振蕩器,石英晶體振蕩器,數(shù)碼電子晶振,智能手機(jī)晶振。

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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