Silicon Labs BG27可達(dá)到Lura Health對(duì)其持續(xù)唾液健康監(jiān)測(cè)儀的要求

Silicon Labs提供了一整套SDK、參考設(shè)計(jì)、預(yù)編譯演示和支持資源。除了這些開(kāi)發(fā)資源之外，我們還提供最新的操作方法信息、教程和培訓(xùn)，以幫助您培養(yǎng)加快開(kāi)發(fā)所需的技能，并盡快將您的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

展望未來(lái)——推動(dòng)無(wú)線口腔健康領(lǐng)域的創(chuàng)新

Silicon Labs   BG27具有硬件規(guī)格、功能、尺寸、功耗和軟件環(huán)境，可達(dá)到Lura Health希望其持續(xù)唾液健康監(jiān)測(cè)儀達(dá)到的規(guī)格。這種SoC的出現(xiàn)使他們能夠通過(guò)一種小到足以安裝在牙齒上的模塊來(lái)拓展診斷測(cè)試的范圍。如今，Lura Health正在進(jìn)行這項(xiàng)設(shè)計(jì)和其他幾項(xiàng)迭代，以尋求美國(guó)美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）的批準(zhǔn)。

Pletronics超小型2520尺寸差動(dòng)XO

Pletronics新型小形狀因子差分晶體振蕩器介紹

在電子和電信的快節(jié)奏世界里，創(chuàng)新從未停歇。對(duì)更小、更快、更高效的組件的需求繼續(xù)推動(dòng)著技術(shù)的突破。在這一追求中，一個(gè)新的奇跡出現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)——Pletronics PE/LV/HC33系列——小尺寸差分晶體振蕩器。這款創(chuàng)新振蕩器有望成為游戲規(guī)則的改變者，擁有一系列重新定義性能和可靠性邊界的功能。

1，緊密頻率穩(wěn)定性（緊密至±20ppm）

每個(gè)通信系統(tǒng)的核心都需要精確穩(wěn)定的頻率同步。PE/LV/HC33系列差分晶振將這一關(guān)鍵方面提升到了一個(gè)新的水平。該振蕩器具有無(wú)與倫比的頻率穩(wěn)定性（高達(dá)+/-20ppm），確保信號(hào)在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持一致和可靠。該振蕩器背后的先進(jìn)電路和精密工程確保了最小的頻率偏差，即使面對(duì)溫度波動(dòng)等外部因素也是如此。這種穩(wěn)定性轉(zhuǎn)化為增強(qiáng)的信號(hào)質(zhì)量、減少的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤和改進(jìn)的整體系統(tǒng)性能。

Murata有助于天線的高效化和小型化晶振

Murata村田首款 面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實(shí)現(xiàn)商品化 —有助于天線的高效化和小型化

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）首次開(kāi)發(fā)了寄生元件耦合器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無(wú)線 LAN標(biāo)準(zhǔn)——Wi-Fi 7(2)的天線同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效化和小型化。進(jìn)口晶振，通過(guò)在筆記本電腦等電子設(shè)備中配置的天線上添加本產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)符合Wi-Fi 6E/7標(biāo)準(zhǔn)的良好無(wú)線通信。目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，搭載本產(chǎn)品的設(shè)備計(jì)劃于2023年底投入市場(chǎng)。
(1)，Wi-Fi 6E：將最新的無(wú)線LAN標(biāo)準(zhǔn)——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴(kuò)展后的標(biāo)準(zhǔn)。除了以前可用的2.4GHz和5GHz頻帶外，還擴(kuò)展到了6GHz頻帶?？梢赃M(jìn)行更多的連接，實(shí)現(xiàn)了干擾更少的舒適Wi-Fi環(huán)境。
(2)，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：計(jì)劃于2024年下半年投入實(shí)際使用的下一代無(wú)線LAN標(biāo)準(zhǔn)。
為了實(shí)現(xiàn)適用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)，提高通信速度和質(zhì)量，需要為電子設(shè)備配備多個(gè)天線。另一方面，隨著處理器的高性能化，散熱裝置和電池變得越來(lái)越大，天線安裝空間有縮小的趨勢(shì)，所以需要更小的天線。此時(shí)遇到的技術(shù)問(wèn)題是天線變小會(huì)導(dǎo)致其在寬頻帶中的效率降低，因此需要能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型化和高性能的技術(shù)。
對(duì)此，村田利用自行研發(fā)的陶瓷多層技術(shù)，開(kāi)發(fā)了本產(chǎn)品，它可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)天線的小型化和寬頻帶的高效化。寄生元件耦合器是一種將2個(gè)線圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，小體積晶振，結(jié)構(gòu)類(lèi)似變壓器。線圈之間的強(qiáng)耦合增強(qiáng)了饋電天線和寄生元件之間的耦合，從而實(shí)現(xiàn)在寬頻帶上具有高效率的小型天線。
今后，村田將繼續(xù)致力于開(kāi)發(fā)滿足無(wú)線LAN寬頻帶化等市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，為提高無(wú)線設(shè)備的發(fā)展做貢獻(xiàn)。

MHz范圍晶體X3型，典型的1.65x1.25x0.3mm超薄陶瓷封裝，用于自動(dòng)組裝的8毫米寬卷帶封裝，嚴(yán)格公差10ppm可用，頻率: 24至54 MHz，產(chǎn)品形狀：貼片SMD晶振，頻率。容差 (+25℃±3°)：±10ppm

解決方案：
消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品
游戲機(jī)
高清和存儲(chǔ)
工業(yè)的
物聯(lián)網(wǎng)、M2M、可穿戴設(shè)備
移動(dòng)通訊
聯(lián)網(wǎng)
PC/PC周邊/IT
RFID/NFC
WiMAX、WLAN、Wi-Fi

泰藝晶振X3型1612mm超薄陶瓷封裝,TXEABLSANF-24.000000,無(wú)源晶振,SMD晶振